根據市場分析公司Dataquest資料顯示，2003年介電層蝕刻市場預估可達11億美元，至2006年將成長至20億美元。應用材料公司新型的Enabler Centura系統問世，創新介電層蝕刻技術，是業界第一套專為需求繁複的65奈米晶片而設計的量產蝕刻系統，功能可擴增至未來更先進的技術。Enabler反應室具備獨特的高頻來源與分離式耦合電漿設計，方便蝕刻製程中各種低介電常數導線架構的調整。

應用材料資深副總裁暨蝕刻產品事業群總經理艾夏‧辛哈表示：「介電層蝕刻在半導體製程愈來愈關鍵，預料未來每顆晶片的介層與接點數總計可達十億個，很快即成為新晶片設計上的技術瓶頸。Enabler系統有效地解決這些問題，在單一蝕刻機台上配有新式強壯的反應室技術與量產能力，能達到優異的蝕刻結果，增進高密度銅導線的介層良率。相信這項功能強大的新系統，可為未來數世代的晶片產品提供優異的介電層蝕刻，促動產業前進。」

Enabler系統的加入，連同新推出的SlimCell電化學電鍍系統與Reflexion LK化學機械研磨系統，促使應用材料公司產品陣容壯大，挺進業界最先進的65奈米及以下的銅製程與低介電常數技術。

這套系統擁有可靠、有效的合而為一製程能力，能在同一個反應室中進行多重連續性蝕刻步驟，簡化雙嵌蝕刻製程流程、縮短時程，並可較現有技術節省到四成的營運成本。

Enabler系統已透過密集的製程驗證，包括不同的微影技術、各種低介電常數材料與沉積方式。前段蝕刻製程與後段蝕刻製程的整合，對奈米世代產品蝕刻極為重要，以確保低介電常數材料化學與物理反應的完整性，提供晶片高良率與可靠性。

應用材料梅登技術中心總經理李約翰表示：「複雜的介電層蝕刻流程是銅製程與低介電製程最核心的部分。將Enabler系統結合納入整個導線製程流程的結果，顯示優異的蝕刻輪廓，且並不損及應用材料的Black Diamond™, BLOκ™ 與其他低介電常數薄膜。這套系統擁有良好的穩定度與可調整度，強化了我們順利整合蝕刻製程與微影的能力，包括193奈米技術，以及後續的沉積製程。」