文 / 王惠珠

歐洲最大微電子研究單位IMEC (比利時微電子研發中心) 日前來台舉辦研發成果發表會，除了展示IMEC多年來的研發成果外，也積極拜會政府、學術單位及半導體業界，希望能藉由此次的拜會，了解台灣業者對研發合作的期望，並進一步尋求合作的機會。

IMEC總裁暨執行長Gilbert Declerck表示，台灣在半導體產業的成果全球有目共賭，不論是在半導體代工或IC設計的能力，都具有相當傲人的成績，IMEC多年來致力於先進技術的研發，因此非常希望能有機會與台灣廠商合作。Gilbert Declerck指出，IMEC此次希望尋求合作的對象以半導體代工廠及IC設計公司為主。至於在合作的條件與資格上，Gilbert Declerck認為只要是具有研發潛力及堅強的技術能力，都是IMEC考慮合作的夥伴，至於公司規模的大小及資金的多寡則非IMEC唯一考量的因素。
Gilbert Declerck認為，半導體產業未來的趨勢在晶片上將走向單一系統如SoC (System on Chip)及SiP (System in a Package) 的發展，而在整體的產業型態上也將走向上、下游垂直整合及水平整合的模式發展。Gilbert Declerck也預測未來在晶圓製造上將因成本及產能的考量而出現合併的風潮，最後將僅剩10 ~ 20家廠商能夠生存，此外，也將因發展計劃加速、新材料如低介電常數及大尺寸晶圓的發展而使得產業的Roadmap持續縮短。
#F#IMEC總裁暨執行長Gilbert Declerck希望能與台灣廠商共同進行研發

就IMEC目前在半導體製程的研究發展方面，Gilbert Declerck表示，IMEC在半導體製程技術上領先ITRS的技術進程，而IMEC的願景是希望能採取全球合作的模式來共同研發這些計畫，目前所發展的進度是0.13微米至0.1微米搭配銅製程、低介電常數技術，下一階段的目標則朝向0.07微米至0.05微米製程搭配高介電常數金屬閘製程。此外，IMEC也希望能結合設備、材料供應商及IC製造領導廠商的力量，加強核心技術在元件及製程研發整合能力上。而在矽元件的整合上，IMEC強調品質及可靠，希望能水平整合Sensors、RF、BiCMOS、RF-MEMS、Bio-MEMS等技術，朝向0.025微米CMOS製程技術發展。至於在材料、元件及封裝方面，Gilbert Declerck表示，IMEC希望技術的發展能符合未來市場的需求、提供微系統及高產出的診斷並朝向太陽能領域發展。
至於在產業合作的研發模式上，Gilbert Declerck表示，IMEC在十餘年前即創立了「IMEC產業聯盟計劃」 (IMEC Industrail Affiliation Program，IIAP) ，IIAP的相關策略及計劃是IMEC負責訂定，並透過雙邊性的合作計劃，可由企業派駐人員與IMEC共同進行研發，而研發的地點除了在IMEC外，也可在公司內部進行，並進行技術的移轉。此外，也可採取授權合約的方式進行智慧財產的授權，而在合作模式成功後，可將此部門衍生獨立為新的公司。
IMEC在1984年成立於比利時魯汶市，以微電子、資訊及通訊技術的研發著稱，目前編制有1,100名工作人員。其中350位為外籍產業合作人員及客座研發人士，共設有4個研發部門，分別為整合資訊及通訊系統設計技術、半導體製程技術、矽元件整合技術及材料、元件及封裝技術，另設有一個市場趨勢研究部，全球約有500個合作夥伴，目前在美國矽谷及大陸上海都設有辦事處。IMEC目前本身擁有一座佔地4,800平方公尺的無塵室，並設有一條0.25微米的8吋晶圓試產線。IMEC計畫能在2005年產出第一批的12吋晶圓，並以35奈米的製程目標邁進。