1980年成立的科林研發(Lam Research)是全球前10大半導體設備製造商，其在蝕刻機的市場上一直居於領先的地位。科林研發1994年在新竹科學園區設立台灣分公司，目前員工近250人。去年台灣的營業額約新台幣45億元，而亞太地區約佔科林集團全球營業額的20％以上，隨著台灣半導體產業發展，這個比重已逐漸提高，預估2000年的營業額比重將提高到28～30％，成為僅次於北美地區最重要的市場。本刊特專訪科林研發亞太地區副總裁暨台灣區總經理廖振隆，暢談其在台的發展策略。

#P#問：科林研發的產品發展策略是什麼？貴公司的競爭優勢何在？
廖：科林研發在蝕刻機市場上，一直佔有相當大的市場佔有率，但單一市場畢竟有限，我們也不能將所有優勢放在同一項產品上，而使成長空間受限。為了開拓新產品，二年前合併了一家Ontrak的公司，Ontrak主要有二項產品，一為清洗設備，一為化學研磨機(CMP)。CMP是近二年一個非常新的市場，也是我們目前最積極在拓展的市場。
因為新產品進入市場晚，想要和別人競爭，必須有不同的策略，因此去年年初我們選擇了幾項重點產品，主要是以技術最先進且尚未完全成熟的產品先切入，因此我們選擇直接進入銅製程CMP和STI CMP，我們希望客戶能先從這二種產品接受我們之後再打入別的市場，後來我們陸續接到許多訂單，證明這個策略是相當成功的。從去年五月起我們陸續引進銅製程CMP到國內幾家晶圓代工廠，最近又拿到一家Memory廠的訂單，而在日本，四月份接到約16台CMP的訂單，而在韓國、馬來西亞也接到了一些訂單，在沙勞越方面，我們甚至擁有100%的市場佔有率，大陸方面，我們在上海和北京也設有二個辦公室，這代表我們的市場正逐漸在拓展。除了策略運用成功外，我想Low COO(Cost of Ownership)、Low COC(Cost of Consumable)、高產能、高可靠性也是我們主要的競爭優勢。我們對CMP市場具有強烈的企圖心，希望能佔有30%的市場佔有率。
#P#問：您對於半導體設備及技術的未來發展趨勢有何看法？
廖：蝕刻機主要可分為複晶、金屬和氧化層三種，我們公司在複晶蝕刻機市場上的佔有率一直超過百分之五十以上，金屬蝕刻則和應用材料不相上下，氧化層蝕刻部分，目前已經推出新產品－Exelan，這個機器的特性在技術上可從0.25微米做到0.1微米以下。未來進入銅製程，金屬蝕刻機就會愈來愈少，今年明年或許還會有不少的量，但二年後就會愈來愈少。不管是導體或者半導體之間一定要放絕緣層，所以不僅是現在甚至以後，氧化層蝕刻機都是兵家必爭、非常重要的一個戰場。我估計將來在12吋晶圓市場上，金屬蝕刻的比例將從30%降為10%、複晶蝕刻將從30%提升至40%、而氧化層蝕刻則將從40%的比例擴增為50%。
在80年代初期，每一次製程技術上的突破都可以維持好幾年的週期，但現在不一樣了。現在台灣廠商幾乎一年就有一次新的突破，去年才進入0.35微米製程，今年很快就進入0.25微米，而0.18微米也已經在萌芽的階段了，相信明年就會進入0.18微米為主流製程了。但目前設備大都能配合技術的不斷演進，持續沿用下去，因此我們的機器當初用在0.3或0.25微米的，現在進入0.18和0.15微米也可以繼續使用下去。
#P#問：12吋晶圓時代即將來臨，科林研發的準備狀況如何？
廖：在12吋方面，我們是最早把機器送到德國Infineon去試產的廠商，我們目前有Poly和金屬二種蝕刻機安裝在那裡，至於氧化層蝕刻機也已經在今年4月份裝機，Infineon並且在最近頒給我們Top Tier Supplier & Etch Tool Readiness Awards for 300mm 二項獎項。Infineon是目前全球唯一量產12吋晶圓的廠商，台積在南科第一條12吋晶圓試產線即將試產，7月份我們也會為他們裝機。
根據觀察，1980年代中期到90年代半導體製造是往日本移，但從80年代後期到90年代初期往韓國移，我可以預見90年代以後則是往台灣移，尤其12吋晶圓量產後，台灣將成為12吋晶圓及全世界晶圓代工製造中心。由於目前真正量產12吋的廠商，Infineon只生產幾千片，而台積電今年初將整個12吋的進度往前移，在台積電的帶動下，聯電、矽統、華邦、茂德紛紛投入，南亞也有可能朝向這種方向發展，未來台灣12吋的產能是相當可觀的，以台灣現有的資金和技術，未來台灣將會是全世界12吋晶圓的重鎮。
#P#問：您認為台灣半導體業未來應如何發展？
廖：台灣如今能在世界舞台上佔有一席之地，不論是Foundry或DRAM，在製造技術及效率上都令人刮目相看，當然這首先要歸功政府規劃科學園區的策略發展，因為政府的協助，無論在土地取得、廢水處理和廠區集中的便利性，不僅生產製造效率高，也降低了許多成本，相對競爭性和獲利就提昇很多，這是台灣對外競爭的最大優勢，雖然過度集中也產生了一些缺點，如缺水限電，稍微跳電損失就達上億元，但整體而言，政府的這項策略利多於弊。我認為台灣這幾年進步相當迅速，不但已經脫離模仿的角色，並且走在世界最前端嘗試摸索最先進的技術，此時，一定要研發屬於自己的技術才能在未來持續擁有競爭力。我從1994年起便先後向總部提出在台灣設立研發中心及設置訓練中心的構想，幾經努力之後，這二項構想後來都得以實現，令我感到相當欣慰。
#P#問：科林研發對未來的南科將如何規劃？
廖：我們的8吋研發中心以及訓練中心在三年前即成立，現在訓練中心每天的課程都排得滿滿的，講師幾乎都沒有休息的時間，由於現階段租用的廠房已不敷使用，因此我們將會在南科設置12吋晶圓技術研究和訓練中心。目前在南科提出的建廠計劃，已經獲得南科開發籌備處的核可，共取得1.5公頃的土地，預計投入4800萬美金的經費設置南科研發中心。
南科這個中心將分為三個主要部份，其一為12吋晶圓技術研究開發及訓練中心。因為現在台灣半導體業界存在的最大的問題就是人力資源，尤其是工程師的來源問題。台灣一年可以蓋8至10座晶圓廠，每個廠需要400個工程師，平均一個晶圓廠的工程師大約只有一年的經驗，這對公司的運轉是相當辛苦的事，我們設立訓練中心的最大目的，就是要協助客戶培養相關人才、減少客戶送工程師到國外受訓所支出的各項成本，同時消除語言障礙以提高學習效率。其二是成立亞太半導體設備製造暨維修中心，目前我們的設備零組件有問題時都是送回總部維修，這不但成本高且時效慢，如果經過我們篩選過的廠商能製造零組件，我們就可以在本地進行維修。其三是設置亞太精密半導體元件發展中心，我認為台灣已能做很多高精密度的零組件，應用在航太各方面，我相信應用在半導體設備上應該也不成問題。
#P#問：您覺得台灣的設備廠商是否有前景？科林研發會考慮向台灣設備廠商OEM 嗎？
廖：我認為以台灣目前的技術要獨立製造一台設備並不容易，這也是為什麼我們計劃從引進半導體設備的重要關鍵零組件製造及設計技術開始。我們目前也正在篩選幾家不錯的公司，等到這些零組件廠商都成熟後，有能力將各項零組件組裝在一起，就有能力製造設備了。我們目前計劃先由總部審核國內幾家廠商做為我們關鍵零組件的second source，如果未來產品能有相同的品質，較低的成本，爾後不但可以賣給台灣，還可以回銷總部，並進一步供全世界使用，我想只要台灣的產品能被接受，並通過認證，相信這是一個可行的發展方向。
對於國內的設備廠商我建議可以從二個層面著手發展，一是從低成本也就是後端的技術開始，一是研發連國外都還在摸索的尖端技術。雖然國外對我們的產品不一定有信心，但因為他們也還在研發階段，接受產品的機會就相對增加，如果台灣能夠從這二方面進行，我認為國內的設備業還是充滿希望的。如果以我們公司在北美洲、歐洲和亞洲三大市場的銷售量看來，亞洲地區就佔了百分之二十五以上，從這個趨勢看來設備製造中心的市場往亞洲移，已經不再是個夢想。