香港商富士通微電子有限公司台灣分公司日前發表首款產品，開始跨足手機射頻收發器市場，針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機，推出一顆射頻收發器IC，將一個3G DigRF(*1)介面整合在一顆單晶片中。此款微型化新款收發器IC，讓系統可減少外部表面聲波濾波器(*2)以及低雜訊放大器(LNA)(*3)，讓手機製造商能減少零組件數量、電路板空間、以及材料清單成本。此簡化的編程模式協助業者大幅降低研發時間，並簡化將射頻元件整合至無線電平台的流程
現今全球手機市場在使用中的2G與3G通訊協定方面，對多模支援方案有越來越多需求，並針對各家電信業者與各地區使用的不同頻帶提供多頻帶支援功能。手機製造商亦須嘗試支援不同模式與頻率的眾多組合，還得因應越來越短的產品生命週期與越來越小的手機外型尺寸。新款MB86L01A射頻收發器IC能協助手機製造商因應這些要求。
新款射頻收發器IC支援2G通訊協定所有頻帶的GSM/GPRS/EDGE系統，在3G通訊協定UMTS/HSPA 10個頻帶中，最多能同時支援其中4個頻帶。
MB86L01A收發器也將LNA內建於晶片中，不再像以往需要外部LNA。此外，晶片中所建置的架構，讓系統可省去外部表面聲波濾波器，故能減少元件總數量。新晶片採用小型化142針腳LGA封裝，底部尺寸為7.1mm x 5.9mm，可減少射頻系統空間，協助業者設計出更小尺寸規格的手機。
以往射頻設計都較注重硬體與類比電路。此款收發器IC內含數位電路技術，故能輸出數位訊號，用來控制外部元件，像是天線開關與功率放大器，因此可簡化系統架構。此外，此款嵌入式CPU讓使用者輕易撰寫程式，用來控制射頻系統功能，或調整濾波器。簡化的編程模式，可大幅縮短開發、測試、以及驗證時間。
此款收發器IC中還整合一個3G DigRF介面，此介面是連結收發器IC與基頻IC的標準技術，能相容於各種DigRF基頻IC。
最近富士通在認證和授權方面，收購了Freescale Semiconductor公司手機射頻收發器產品的智產權和技術，以及Freescale位於美國亞歷桑那州Tempe市的射頻開發團隊，協助了MB86L01A收發器IC的開發工作。目前已有超過130位設計工程師正著手進行射頻收發器IC的設計、架構、檢驗、驗證、以及參考設計方案的工作。該團隊正在著手開發新一代高位元率收發器IC。
富士通微電子公司致力於提升其顧客與產品的競爭力，未來也將繼續提供先進的射頻收發器解決方案，以及其他半導體產品，包括像電源管理IC。