根據SEMI (國際半導體產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2009年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.53億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.65。

該報告指出，北美半導體設備廠商四月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.53億美元，較三月的2.456億美元回升3 %，但比2008年同期的10.9億美元衰退77%。而在出貨表現部分，四月份的三個月平均出貨金額為3.899億美元，較三月的4.383億美元減少11 %，比去年同期的13.4億美元減少71 %。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley  Myers表示 : 「全球晶片製造廠的資本投資仍然相當保守，而北美半導體設備製造商公佈的訂單狀況也還在低水準。」此外，根據SEMI和SIA/WSTS的資料都顯示三月份的半導體元件出貨量較2月回升2%，Leadframe出貨量也成長14%，初步認為景氣已經見底，有反轉的跡象。