羅門哈斯電子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技術事業部（CMP Technologies）是全球半導體行業化學機械研磨（CMP）技術領域的領導者和創新者。該部門今天面向高級Cu/low-k材料互連應用産品推出了ACuPLANE™銅阻擋層CMP解決方案。ACuPLANE系統將羅門哈斯的EcoVision™ 4000化學機械研磨墊和ACuPLANE 5000系列研磨液結合起來，組成一個可調節的化學機械研磨系統，以滿足高級工藝節點的嚴格要求。
ACuPLANE系統通過優化研磨墊和研磨液的組合性能，使缺陷率降低了一個數量級，同時還賦予客戶更大的控制力，幫助客戶最大限度減少金屬和電介質的損耗。此外，ACuPLANE系統能夠顯著改善研磨後整個晶圓表面的形貌，並能降低晶圓上的應力以避免多孔的超低介電常數（ultra low-k）材質薄膜表面出現凹陷、腐蝕和脫層現象。
羅門哈斯電子材料公司首席技術官Cathie Markham說，“ACuPLANE系統提供的化學特性能根據具體的客戶工藝需求進行調整。該系統還能直接滿足客戶需求，幫助客戶延長研磨墊的使用壽命，爲客戶提供穩定一致的性能。我們的客戶最高曾在32納米技術節點水平應用這套系統，取得了令人滿意的結果。”
EcoVision 4000研磨墊的創新設計擴大了與晶圓表面的接觸點面積，這可直接降低下層膜系上承受的應力。這樣一來，就能最大限度消除整個晶圓上的刮痕、顫動擦痕以及薄膜脫層現象，從而減少缺陷，提高晶片産量。ACuPLANE 5000系列研磨液是爲了讓用戶能夠靈活操作，控制研磨移除率和提供更多選擇性，以應對具體的製程需求。無選擇或有選擇的方式均可採用這種研磨液，來保持或矯正即將形成的表面形貌，從而在阻擋層CMP工藝之後獲得出色的表面形貌性能。
客戶經過測試發現，使用該産品，研磨墊的使用壽命可達到平均水平的兩到三倍，而且具有實現更高通量的明顯潛力。Markham最後說，“這些結果證明，ACuPLANE系統解決方案將顯著降低銅阻擋層CMP的成本。”
ACuPLANE銅阻擋層CMP系統由研磨墊-研磨液-研磨墊調節器解決方案構成，現已批量上市。該系統現已在全球多家300mm晶圓工藝級的工廠投入大批量生産（HVM）、測試和鑒定試驗。