2008 台灣國際半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)，隆重自9月9日起在台北連展三天。全球半導體業製程及測試供應商龍頭SUSS MicroTec日前宣佈將針對CMOS 感光元件市場推出XBC300，一台劃世代的晶圓接合機。來自各地的參觀者將有機會得知全世界第一台針對CMOS 感光元件應用的晶圓接合機台。
XBC300運用的是300mm晶圓接合技術，為CMOS感光元件之整合及封裝製程絕佳的解決方案。XBC300 能在最小的設備空間內進行多樣性的晶圓接合過程 XBC300針對感光元件應用整合了小設備空間的運用，而有效的提高產能以為製造商節省更多的營運成本。
事業策略發展部門副總Wilfried Bair先生表示“於對感光元件這類新的運用來說，製造廠商若想要擁有市場兢爭優勢的話，則需從製程技術設備成本及處理效能著手，而XBC300在這兩個層面來說都是無懈可擊”。