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KLA-Tencor 推出可計算黃光雙次成像的電腦模擬軟體

      日期:2008/7/15      來源:半導體科技

   

KLA-Tencor 日前推出領先業界的最新版黃光電腦模擬軟體 PROLITH 11。這是首項能提供使用者評估目前雙次成像技術的工具,協助使用者在設計、材料與製程開發方面符合成本效益,探索光蝕挑戰的替代解決方案。這款新型黃光電腦模擬軟體,同時支援單次成像和浸潤式曝光技術。

KLA-Tencor 製程控制資訊部副總裁暨總經理 Ed Charrier 指出:「由於光蝕複雜度和實驗成本的大幅上揚,電路設計師與晶片製造商必須面對雙次成像光蝕 (DPL) 帶來的挑戰。要控制這些成本,計算光蝕已成為一項必備的工具。在黃光電腦模擬軟體中,PROLITH 11 具備獨具一格的優秀能力,讓工程師能夠探索廣泛領域的設計、材料或製程條件,不必耗費晶圓廠的資源而解決特定問題。」

雙次成像光蝕是透過將圖案分為兩個交錯圖案,來構建先進元件微小線路的一種方法。這代表 DPL 層必須要一個雙光罩組及新的光阻材料,而這會增加製程的複雜性及成本。據專家預計,32 奈米世代的一組光罩價格超過四百萬美元,這樣的成本大力促使晶圓廠徹底了解一個雙次、雙光罩、雙光阻的策略,要如何在自然製程條件範圍內在晶圓上沖印,以確保光罩設計、材料和製程參數能夠一次到位。

PROLITH 11 讓工程師能夠以前所未有的精準度來製作這種複雜系統的模型,探索光罩設計、光阻屬性和掃描曝光機、或是所印圖案上的製程參數大小變化等帶來的影響,進而使用該模型對系統進行最佳化。透過 PROLITH 11,晶圓廠可避免在產品晶圓上進行耗時又昂貴的實驗,這些實驗不僅會耽誤產品的上市時程,並會產生上千個報廢的加工晶圓。

PROLITH 11 黃光電腦模擬軟體隸屬於 KLA-Tencor 為解決先進光蝕挑戰而設計的系統,目前已被美國、日本和台灣的領先晶片製造商採用。PROLITH 平台包含市場上最為廣泛使用的光蝕模擬工具套件,應用於目前遍及各家晶片製造商的65 及 45 奈米製程開發。
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