中芯國際及IBM聯合宣佈簽訂45奈米bulk CMOS技術許可協定，中芯國際將提供全球客戶先進的12吋晶片代工服務。根據該協定，IBM 將會把45奈米低功耗以及高速bulk CMOS技術轉移給中芯國際。低功耗技術可用於移動通訊産品的應用，例如整合了3G、多媒體、圖像處理以及晶片組功能的高階手機。高速的技術可以支援圖像以及其他消費性電子産品的生産。

　IBM IP許可處副總裁Kevin Hutchings表示，「中芯國際是中國領先的晶片代工廠，IBM期待與中芯國際合作，將45奈米的製程技術實現在中國這個具有高度戰略地位的市場。」中芯國際公司副總裁Matthew Szymanski也表示，「對中芯國際與IBM能達成技術移轉夥伴關係，我們感到非常高興。這一合作有助於加速中芯國際邏輯製程技術的發展以及用我們的12吋廠爲客戶提供最佳解決方案。」「中芯國際在結合IBM的設計啟動器以及IP解讀系統的專業技術之後，能夠讓我們的無晶圓廠設計客戶向45奈米技術的系統晶片轉型。」

　中芯國際與 IBM的許可協定是中芯國際加強其在中國晶片代工業中領先地位的策略之一，以便更好地爲全世界的高階客戶提供服務。該協定與我們的技術研發進程是同步的，目前中芯自主研發的65奈米低耗能製程正在客戶驗證階段。