台積電表示，已開始為微軟的Xbox360遊戲機製造繪圖記憶體次系統，採用90奈米嵌入式DRAM製程，以80mn密度設計和500 MHz的速度。在此之前，NEC為Xbox360繪圖記憶體次系統90奈米eDRAM供應商。

台積電表示，自2006年第一季起就開始為客戶產出90奈米嵌入式DRAM產品。90奈米DRAM產品採用CMOS邏輯製程，加上尺寸少於eSRAM一半且在待機及工作中更省電的記憶體模組。

微軟半導體技術部門資深總監Bill Adamec表示，台積電的90奈米先進製程正是進一步加強我們對遊戲機遊戲及娛樂的承諾。

微軟一直致力與通用平台聯盟(IBM/特許/三星)合作晶片夥伴為其Xbox遊戲機製造晶片。去年秋天，Walter Lange在特許半導體解釋WaferNEWS如何讓Xbox的合同體現聯盟的能力以吸引大客戶。IBM做基礎設計與DFM服務，而在聯盟夥伴的晶圓廠製造，特許也承諾高量產供貨時的市場價格。

台積電和Nvidia日前表示，他們是首位使用65奈米製程量產嵌入式DRAM，使用10層的金屬銅用低介電常數和NiSi晶體管互連，比其他先前高密度記憶體晶圓尺寸縮小近50 %，比起其對應的SRAM尺寸不到四分之一。