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半導體科技舊版

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半導體科技 No.83

半導體科技 No.82

半導體科技 No.81

活動快訊

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• 顯微鏡用的懸吊系統 2005/4/14

• 光罩和銲接(bond)兩用的對準機 2005/4/14

• 批次式灰化的電漿系統 2005/4/14

• 300mm 尺寸前段製程用的乾式剝離系統 2005/4/14

• 模組設計的光阻/旋塗-製程系統組合 2005/4/14

• 整合型垂直探針卡 2005/4/13

• LCD Driver IC 免清針探針卡(A+ Probe Card) 2005/4/13

• 美達科技 40V/20A大電流量測模組 2005/4/13

• 微量揮發性有機氣體(VOC)/Total Acid(總酸性氣體)/高解析... 2005/4/13

• E+H MX2012-69-R Automatic Wafer Geo... 2005/4/13

• CMP in Merck 2005/4/13

• Photomask Cleaning system遮光模洗淨裝置 2005/4/13

• Total Test Solutions for WLR6吋／8吋／12... 2005/4/13

• Microprobe有十倍空間解析度的X光系統 2005/4/13

• 擁有許多製程功能的真空覆蓋系統 2005/4/13

• 提供分析光罩與原片關鍵尺寸/薄膜系統 2005/4/13

• 無線傳輸的感應器能夠更準確地控制光罩的線寬 2005/4/13

共47條，第2頁，共2頁

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

技術專文 (Technology Feature)

• 多晶鑽石刨平器：拋光墊的精密修整及硬...

• 透過高階修正來改善重合疊對控制和掃描...

• 軟性有機電子之塗佈與沈積技術

• 降低高亮度LED大產量生產成本的晶圓...

• 針對22奈米及以下製程世代所需之超紫...

市場瞭望

• IEK：台灣面板業者應主動出擊

• 2006年我國電子零組件產業回顧與展...

• 2006年我國平面顯示器產業回顧與展...

• 2006年我國IC產業回顧展望 ...

• IEK：FPD產業應朝開發新產品應用...

活動快訊(Event)

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