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半導體科技舊版

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半導體科技 No.90

半導體科技 No.88

半導體科技 No.89

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• 避免無助熔劑區域應用於尖端封裝之噴射助熔劑材料...2009/2/11

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方法 2008/6/17

• 混合多種技術電路之三維封裝設計 2008/6/6

• 厚層銅柱凸塊製程技術 2008/5/6

• 因應新興市場需求的封裝成形技術 2008/3/20

• 晶圓塗佈於封裝應用上的進展 2008/2/21

• 高功率模組的夾式銲接 2008/1/25

• 創新的電腦斷層攝影技術 2008/1/3

• 使用電子附著技術的無助焊劑晶圓凸塊製程 2008/1/3

• 微型接點的CSP 2008/1/3

• 微粒原子層沉積 2008/1/3

• Nanotech X-射線系統 2008/1/3

• 液晶高分子聚合物印刷電路板封裝技術提供高效能的保護 2007/12/4

• 預防現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)封裝中的問題 2007/11/23

• 插座轉接器系統：另一種實用的測試選擇一個創新且節省空間的方法 ... 2007/4/9

• 晶片-封裝的共同最佳化 2007/2/12

• 覆晶技術最終的主流 2007/1/16

• 運用銅釘頭於3-D堆疊積體電路容許系統尺寸小降低 2006/10/31

• 微電子之品質管理量測儀器(Metrology)...2006/8/7

• 先進的晶圓層級清洗方法先進去除化學品的研發 2005/4/15

• 各種覆晶構裝之大量生產錫焊凸塊(solder bump)及黏著覆晶(ad... 2005/4/15

• 氣相溶劑在覆晶清洗製程的應用活性溶劑濃度對於清洗效果是關鍵要素 2005/4/14

• 進階微機電封裝設計上的考量 2005/4/14

• 覆晶接合：可撓曲電路裝置適用於生醫應用的設計 2005/4/13

• KGD的幕後功臣：全晶圓接觸技術 2005/4/12

共25條，第1頁，共1頁

SST精選 (SST Feature)

• 22奈米半節距之微影技術展望

• 用於高度佈植光阻之全濕式去除製程

• 矽基積體電路系統技術藍圖上的新興材料...

• 更重要、更複雜：微機電量測技術

• 以暫時性黏合法實現超薄晶片製程

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

技術專文 (Technology Feature)

• FSI 的單腔全溼式清洗系統提供低成...

• 潤濕液在IC先進微影製程所扮演的角色...

• 整合還是不整合？通過巧妙的分配功能

• 基於SUSS 光罩對準曝光機的基板完...

• TSV製程技術整合分析

市場瞭望

• IEK：台灣面板業者應主動出擊

• 2006年我國電子零組件產業回顧與展...

• 2006年我國平面顯示器產業回顧與展...

• 2006年我國IC產業回顧展望 ...

• IEK：FPD產業應朝開發新產品應用...

活動快訊(Event)

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