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半導體科技舊版

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半導體科技 No.83

半導體科技 No.82

半導體科技 No.81

活動快訊

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• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上的監測 2009/3/25

• 微影區域的分子級污染最佳化偵測技術 2008/9/24

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸入式光阻術 2008/9/16

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈米粒子 2008/6/17

• 線上XPS技術作為製程監控與表面特性分析 2008/4/30

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高效率製程 2008/4/21

• 以組合式的技術加快半導體的研發 2008/4/18

• 自動化微影熱點修復之方法及系統介紹 2008/4/18

• 用於hyper-NA接觸洞製作之複合式照明光源 2008/4/9

• 技術互相依賴性以及半導體微影技術的演進 2008/4/9

• 用於65奈米系統性良率監測的可定址式陣列技術 2008/3/28

• 在高深寬比結構下的量化ALD技術 2008/3/28

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決方案 2008/3/25

• 生物醫學上對使用磁性奈米顆粒的應用 2008/3/20

• 高介電質加金屬閘CMOSFETs的增強應變微縮 2008/3/13

• 分子污染：吹淨(purge)需求的急迫性 2008/3/13

• 對低階可印刷電子的濃厚興趣 2008/3/7

• 清潔潔淨室 2008/3/7

• 增加單晶圓濕式蝕刻製程的用途 2008/2/29

• 以矽晶通道工程來取捨功率/性能 2008/2/21

• 使用自動化線上黏度控制在光阻的生產 2008/2/14

• 用於修復低介電係數材料的碳修補矽烷化製程 2008/1/25

• 使用應變工程以改善非揮發性記憶體(NVM)記憶保持時間 2008/1/16

• 新技術為薄膜太陽光電在低成本與新市場的考量下注入一股新希望 2008/1/4

• 透過全面性元件充電模式(CDM)靜電放電(ESD)失效的分析以提昇良率 2008/1/4

• 雙線/雙圖案製程以延伸浸潤式微影至45奈米以下技術 2008/1/2

• 應用銅釘貫通矽晶導孔的技術於三維的堆疊IC整合結構 2008/1/2

• 用於改善OPC能力的主動光譜控制技術 2008/1/2

• 利用雙圖樣微影技術解決32奈米半節距的挑戰 2008/1/2

• 用來分析和補償系統性光罩臨界尺寸誤差的方法 2008/1/2

共89條，第1頁，共3頁

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

技術專文 (Technology Feature)

• 多晶鑽石刨平器：拋光墊的精密修整及硬...

• 透過高階修正來改善重合疊對控制和掃描...

• 軟性有機電子之塗佈與沈積技術

• 降低高亮度LED大產量生產成本的晶圓...

• 針對22奈米及以下製程世代所需之超紫...

市場瞭望

• IEK：台灣面板業者應主動出擊

• 2006年我國電子零組件產業回顧與展...

• 2006年我國平面顯示器產業回顧與展...

• 2006年我國IC產業回顧展望 ...

• IEK：FPD產業應朝開發新產品應用...

活動快訊(Event)

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