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半導體科技舊版

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半導體科技 No.83

半導體科技 No.82

半導體科技 No.81

活動快訊

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• 影像感測模組之常見測試問題 2009/3/25

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率 2009/3/3

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新 2008/8/27

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發展 2008/6/6

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅清潔液 2008/4/30

• 半導體裝配和測試服務近況：駕御封裝業界潮流 2008/4/21

• 混合非流動及底部填充製程的覆晶 2008/2/29

• 單一晶圓表面調整 2008/2/14

• 微機電晶片切割系統 2008/1/16

• 微機電晶片切割系統 2008/1/3

• 打線接合技術 2007/12/28

• 化學氣相沉積鑽石膜解決熱問題 2007/11/30

• 微電子設計與製造 2007/11/23

• 以螢光X射線微束技術進行UBM測量 2007/4/9

• 系統級封裝和三維導線引洞穿過晶圓的元件之整合架構 2007/2/12

• 積體電路與封裝的「協同設計黏晶打線、組裝－該做與不該做的...2007/1/16

• 積體電路封裝奈米矽晶與數十億位元印刷電路板系統之間失去連結 2006/10/30

• 堆疊晶片式的晶片級封裝之可靠度設計封裝疲勞的模型化 2005/4/15

• 替代性的封裝選擇可提供可靠度的新型封裝概念 2005/4/15

• 次世代封裝材料電路板／封裝材料與製程的新發展 2005/4/14

• 系統封裝(SiP)技術提供設計之選擇─技術整合與降低成本 2005/4/14

• 邏輯晶片與記憶體封裝的整合闡述技術性與後勤上的挑戰 2005/4/14

• 晶圓級奈米光學元件的製造 2005/4/13

• 驅動打線接合前之電漿技術電漿提昇構裝良率與可靠度 2005/4/13

共24條，第1頁，共1頁

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

技術專文 (Technology Feature)

• 多晶鑽石刨平器：拋光墊的精密修整及硬...

• 透過高階修正來改善重合疊對控制和掃描...

• 軟性有機電子之塗佈與沈積技術

• 降低高亮度LED大產量生產成本的晶圓...

• 針對22奈米及以下製程世代所需之超紫...

市場瞭望

• IEK：台灣面板業者應主動出擊

• 2006年我國電子零組件產業回顧與展...

• 2006年我國平面顯示器產業回顧與展...

• 2006年我國IC產業回顧展望 ...

• IEK：FPD產業應朝開發新產品應用...

活動快訊(Event)

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