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半導體科技舊版

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半導體科技 No.90

半導體科技 No.88

半導體科技 No.89

活動快訊

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• 影像感測模組之常見測試問題 2009/3/25

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率 2009/3/3

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新 2008/8/27

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發展 2008/6/6

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅清潔液 2008/4/30

• 半導體裝配和測試服務近況：駕御封裝業界潮流 2008/4/21

• 混合非流動及底部填充製程的覆晶 2008/2/29

• 單一晶圓表面調整 2008/2/14

• 微機電晶片切割系統 2008/1/16

• 微機電晶片切割系統 2008/1/3

• 打線接合技術 2007/12/28

• 化學氣相沉積鑽石膜解決熱問題 2007/11/30

• 微電子設計與製造 2007/11/23

• 以螢光X射線微束技術進行UBM測量 2007/4/9

• 系統級封裝和三維導線引洞穿過晶圓的元件之整合架構 2007/2/12

• 積體電路與封裝的「協同設計黏晶打線、組裝－該做與不該做的...2007/1/16

• 積體電路封裝奈米矽晶與數十億位元印刷電路板系統之間失去連結 2006/10/30

• 堆疊晶片式的晶片級封裝之可靠度設計封裝疲勞的模型化 2005/4/15

• 替代性的封裝選擇可提供可靠度的新型封裝概念 2005/4/15

• 次世代封裝材料電路板／封裝材料與製程的新發展 2005/4/14

• 系統封裝(SiP)技術提供設計之選擇─技術整合與降低成本 2005/4/14

• 邏輯晶片與記憶體封裝的整合闡述技術性與後勤上的挑戰 2005/4/14

• 晶圓級奈米光學元件的製造 2005/4/13

• 驅動打線接合前之電漿技術電漿提昇構裝良率與可靠度 2005/4/13

共24條，第1頁，共1頁

SST精選 (SST Feature)

• 22奈米半節距之微影技術展望

• 用於高度佈植光阻之全濕式去除製程

• 矽基積體電路系統技術藍圖上的新興材料...

• 更重要、更複雜：微機電量測技術

• 以暫時性黏合法實現超薄晶片製程

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

技術專文 (Technology Feature)

• FSI 的單腔全溼式清洗系統提供低成...

• 潤濕液在IC先進微影製程所扮演的角色...

• 整合還是不整合？通過巧妙的分配功能

• 基於SUSS 光罩對準曝光機的基板完...

• TSV製程技術整合分析

市場瞭望

• IEK：台灣面板業者應主動出擊

• 2006年我國電子零組件產業回顧與展...

• 2006年我國平面顯示器產業回顧與展...

• 2006年我國IC產業回顧展望 ...

• IEK：FPD產業應朝開發新產品應用...

活動快訊(Event)

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