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半導體科技 No.82

• [封面故事] 未來的一年：創新的時機

• [AP封面故事] 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• [SST精選] 清潔潔淨室

• [SST精選] 用於hyper-NA接觸洞製作之複合式照明光源

• [SST精選] 技術互相依賴性以及半導體微影技術的演進

• [技術專文] 透過高階修正來改善重合疊對控制和掃描機台的使用率

• [技術專文] 多晶鑽石刨平器：拋光墊的精密修整及硬脆材料的延性切割

• [科技新知] 2008年IEDM有詳細的最新32奈米CMOS、flash之後記憶體以...

• [科技新知] ASML的「double-dips」新型微影機台

• [科技新知] 應用材料公司加速矽晶穿孔的實現，並發表了Silvia蝕刻機台

共1頁，第1頁，共10條

封面故事

• 晶圓廠副廠設備同步化增加節能效益

• 450mm化學機械研磨設備尺寸放大的...

• 高功率超紫外線微影光源技術已屆成熟

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 22奈米半節距之微影技術展望

• 用於高度佈植光阻之全濕式去除製程

• 矽基積體電路系統技術藍圖上的新興材料...

• 更重要、更複雜：微機電量測技術

• 以暫時性黏合法實現超薄晶片製程

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

活動快訊(Event)

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