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半導體科技 No.79

• [封面故事] 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間最佳化

• [AP封面故事] 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• [SST精選] 微影區域的分子級污染最佳化偵測技術

• [SST精選] 高介電質加金屬閘CMOSFETs的增強應變微縮

• [SST精選] 用於65奈米系統性良率監測的可定址式陣列技術

• [SST精選] 以組合式的技術加快半導體的研發

• [SST精選] 自動化微影熱點修復之方法及系統介紹

• [SST精選] 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高效率製程

• [AP精選] 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方法

• [技術專文] 使用即時折射指數監測技術對微影製程中光阻材料進行正向識別確認以降低業主...

• [技術專文] 大氣電漿(AP)應用於有機物清除設備之簡介

• [技術專文] 新穎的光阻凍結製程在雙重成像技術的應用

• [技術專文] 穿矽銲墊連結技術打造晶圓級凹槽

• [特別報導] Amberwave Systems 材料研發應為綠世界獻心力

• [特別報導] EEJA致力貴金屬電鍍液與電鍍裝置研究開發

• [特別報導] Aviza推出Versalis fxP系統第一個使用單一平台做三維封...

• [特別報導] Aquest Systems晶圓輸送自動化技術獲得台韓晶片廠採用

• [科技新知] 為使用MSA的32nm USJs尋找製程範圍

• [科技新知] IMEC、ASML：往量產更進一步的EUV

• [科技新知] IMEC/ASML的32nm EUV成了英特爾研究的敵手

共2頁，第1頁，共21條

封面故事

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

• 次世代邏輯閘極堆疊的high-k蝕刻...

• 實現450毫米的轉換

• 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間...

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

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