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半導體科技 No.67

• [封面故事] 液晶顯示器的良率策略尺寸變化及複雜化驅動

• [AP封面故事] 以螢光X射線微束技術進行UBM測量

• [SST精選] <b>[無塵室]</b> 供給浸潤式微影的使用點超純水

• [SST精選] 一種用來製作應變SiGeC:B層的遠隔式碳方法

• [SST精選] 整合雙功函數金屬閘極CMOS

• [SST精選] 利用混合式光學無光罩光刻術來延續193奈米浸潤式技術

• [AP精選] 插座轉接器系統：另一種實用的測試選擇一個創新且節省空間的方法 ...

• [技術專文] 新的雙通道編碼器引入衛星STB設計

• [技術專文] 使用線上電子束檢驗技術來管理堆疊電容DRAM的電性缺陷

• [技術專文] 原子層沉積製程真空系統

• [技術專文] 安捷倫推出增強版VEE軟體協助工程人員更快、更容易地改善設計

• [特別報導] Soitec加碼投資產能及研發持續深耕SOI領域

• [特別報導] CMP市場強勁成長 Entrepix致力CMP外包和設備服務 ...

• [市場瞭望] 2006年我國IC產業回顧展望

• [市場瞭望] 2006年我國平面顯示器產業回顧與展望

• [市場瞭望] 2006年我國電子零組件產業回顧與展望

• [科技新知] Synopsys捐贈Variation-Aware Extension...

• [科技新知] 電子元件會議轉向3D立體結構與低功耗

• [新品焦點] 全新 Tektronix AWG5000是測試混合訊號裝置的領導性產生...

共1頁，第1頁，共19條

封面故事

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

• 次世代邏輯閘極堆疊的high-k蝕刻...

• 實現450毫米的轉換

• 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間...

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

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