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半導體科技No.44

• [封面故事] 雷射橢圓儀及深紫外線反射測量儀在氮氧化矽抗反射層材料之應用

• [AP封面故事] 邏輯晶片與記憶體封裝的整合闡述技術性與後勤上的挑戰

• [SST精選] 超淺型接面的形成：90奈米以下的退火製程

• [AP精選] 進階微機電封裝設計上的考量

• [技術專文] 具未粘接置入式散熱片之四方扁平封裝體的接觸分析

• [技術專文] 噴霧式光阻塗佈的新應用

• [技術專文] TFT-LCD產業PFCs排放減量現況評估

• [技術專文] 資料開採之良率解析系統

• [技術專文] 真空室壓力控制系統半導體蝕刻應用的升級選擇

• [技術專文] 次世代微影疊對量測技術

• [市場瞭望] [AP市場瞭望] 半導體封裝標準化的優勢

• [新品焦點] 300mm 尺寸前段製程用的乾式剝離系統

• [新品焦點] 模組設計的光阻/旋塗-製程系統組合

• [新品焦點] 批次式灰化的電漿系統

• [新品焦點] 顯微鏡用的懸吊系統

• [新品焦點] 光罩和銲接(bond)兩用的對準機

• [新品焦點] KrF系統滿足次100奈米設計節點

• [新品焦點] 光學關鍵線寬量測工具提供線上電晶體控制

• [新品焦點] 每小時產率大於60片基板的PECVD系統

• [新品焦點] DIO3系統上市了

共2頁，第1頁，共24條

封面故事

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

• 次世代邏輯閘極堆疊的high-k蝕刻...

• 實現450毫米的轉換

• 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間...

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

活動快訊(Event)

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