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半導體科技No.50

• [封面故事] 讓業界未來方向更清晰的最新技術藍圖

• [封面故事] 晶圓清潔為何晶圓清潔變得更具挑戰性

• [封面故事] 製程整合電晶體尺寸持續縮減，不過新挑戰隨之逼近

• [AP封面故事] 驅動打線接合前之電漿技術電漿提昇構裝良率與可靠度

• [SST精選] 絕緣層覆矽(SOI)晶圓：製造技術與趨勢

• [AP精選] 覆晶接合：可撓曲電路裝置適用於生醫應用的設計

• [技術專文] 整合元件製造商終將在現代晶圓廠中實現軟硬體設備間的數據連通

• [技術專文] i CMOS─工業領域電子的新突破

• [技術專文] 半導體濕式清洗製程臭氧水安全風險考量

• [技術專文] 工程基板所需之應力量測技術

• [技術專文] 新覆晶製程平台帶領業界迅速轉移至新標準

共1頁，第1頁，共11條

封面故事

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

• 次世代邏輯閘極堆疊的high-k蝕刻...

• 實現450毫米的轉換

• 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間...

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

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