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半導體科技 No.68

• [封面故事] 利用非對稱性孔隙薄膜以最佳化銅電鍍的過濾

• [AP封面故事] 微電子設計與製造

• [SST精選] 改善金屬閘極的功函數控制

• [SST精選] 在單晶片系統中　使用閘極長度修補的降低漏電

• [AP精選] 預防現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)封裝中的問題

• [技術專文] 掃描電容顯微術於低溫退火　影響硼摻雜原子活化行為之研究

• [技術專文] 絕緣層上覆矽與晶圓工程的新領域

• [技術專文] 運用應變矽通道工程技術突破平面型電晶體的極限

• [技術專文] 產品薄膜介電常數SPC/APC監測之經濟效益

• [技術專文] 新的濕度/回流焊敏感度IPC/JEDEC標準

• [特別報導] 台北國際半導體產業展順利落幕　產業共襄盛舉展現台灣半導體實力

• [特別報導] ARM推出Mail繪圖處理器提升行動遊戲新品質與經驗

• [特別報導] IDT發表低功耗記憶體緩衝晶片AMB+降低40%功耗減少資料中心基礎...

• [特別報導] ARC推出符合CPF規格的先進設計流程　提升可攜式多媒體設備的SoC設...

• [特別報導] Air Products擴充台灣地區N2O產能可滿足亞洲區半導體及平面...

• [特別報導] FSI亞洲區KSS研討會順利落幕　協助IC廠商掌握最新表面處理技術和產...

• [特別報導] 致茂電子跨足汽車電子領域　提供Roadster電動跑車機電控制模組

• [特別報導] Andigilog拓展智慧型PC風扇驅動器系列產品　推出業界第一款依溫...

• [特別報導] Samsung推出第三代Fusion半導體Flex-OneNANDTM...

• [特別報導] 恩智浦半導體推出全新機上盒解決方案

共2頁，第1頁，共33條

封面故事

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

• 次世代邏輯閘極堆疊的high-k蝕刻...

• 實現450毫米的轉換

• 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間...

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

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