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半導體科技No.45

• [封面故事] 解決磊晶層厚度均勻度的非線性模式

• [AP封面故事] 次世代封裝材料電路板／封裝材料與製程的新發展

• [SST精選] 以HfxAlyOz原子層沉積技術製作MIM電容器

• [SST精選] 利用減壓CVD成長高性能之SiGe pHMOS

• [SST精選] 矽深蝕刻製程在微機電系統(MEMS)之關鍵性製程模組建構上之應用

• [AP精選] 氣相溶劑在覆晶清洗製程的應用活性溶劑濃度對於清洗效果是關鍵要素

• [技術專文] 有機薄膜電晶體之氫氣處理研究

• [技術專文] 生產線上的超聲篩選和分析

• [技術專文] 運用橢圓偏光技術控制邏輯閘製程

共1頁，第1頁，共9條

封面故事

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

• 次世代邏輯閘極堆疊的high-k蝕刻...

• 實現450毫米的轉換

• 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間...

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

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