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半導體科技 No.64

• [封面故事] 使用氧和氫氧原子進行爐管批次氧化

• [AP封面故事] 積體電路封裝奈米矽晶與數十億位元印刷電路板系統之間失去連結 ...

• [SST精選] 光罩基板清洗可去除次50奈米的微粒

• [SST精選] 一項用於離子植入光阻劑剝除的高溫批次噴霧式製程

• [AP精選] 運用銅釘頭於3-D堆疊積體電路容許系統尺寸小降低

• [技術專文] C4NP 基於IBM C4NP製程的無鉛覆晶銲錫凸塊的製造與可靠度資...

• [技術專文] 高科技業VOCs廢氣冷凝回收技術效率提升實務探討

• [技術專文] 雷射退火解決裝置擴充所引發的漏電流難題

• [技術專文] 使得技術具備解決複雜業界挑戰的能力

• [技術專文] 用聲學虛擬樣品快速進行失效根源分析

• [技術專文] KLA-TENCOR 全新PUMA 91XX 暗視野檢測系統

• [特別報導] Air Products電子部門領導人事異動營運中心立於台灣放眼...

• [特別報導] 繼承惠普與安捷倫惠瑞捷整裝聚焦半導體測試

• [特別報導] SEZ繼續為BEOL及FEOL市場開發新工具並瞄準新應用

• [特別報導] FormFactor以創新晶圓探針卡技術有效協助客戶降低測試成本 ...

• [特別報導] SEMICON Taiwan 2006 展現產業新活力

• [市場瞭望] 工研院IEK： FPD產業將長紅到第四季

• [科技新知] Sematech 使用Dual的方式來最佳化閘極堆疊

• [產業觀點] Andigilog為PC和伺服器推出的熱管理解決方案

• [新品焦點] 2D、3D X-射線偵測系統

共2頁，第1頁，共27條

封面故事

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

• 次世代邏輯閘極堆疊的high-k蝕刻...

• 實現450毫米的轉換

• 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間...

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

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