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半導體科技No.47

• [封面故事] 邁向晶圓廠整廠性的先進製程控制

• [AP封面故事] 堆疊晶片式的晶片級封裝之可靠度設計封裝疲勞的模型化

• [SST精選] CMP廢水處理之各種選擇

• [SST精選] 採用線上原子力顯微鏡作為蝕刻及化學機械研磨的製程控制

• [SST精選] 探討浸潤式微影光阻頂蓋層的需求與取捨

• [SST精選] 次90奈米蝕刻製程改善機制

• [AP精選] 先進的晶圓層級清洗方法先進去除化學品的研發

• [技術專文] 應變矽製程技術探討

• [技術專文] 利用Fabry-Perot型抗反射層結構提升極紫外光微影光罩圖形檢視對...

• [技術專文] 結合氫氣乾式蝕刻及氣-固-液相成長機制製作矽的奈米線及鍺的奈米結構

• [技術專文] 高科技廠房化學品供應系統之設計與規劃

• [技術專文] 先進電子束檢測系統於高密度DRAM快速研發與投展之運用

• [技術專文] 測試、組裝和封裝(TAP)設備的自動化時代的黎明

• [技術專文] 電子診斷的安全挑戰及對APC資訊提供聯接的論述

• [技術專文] 如何成功實現鋼板印刷技術

• [技術專文] 奈米技術　商機何在？

• [技術專文] 微影技術：TCAD和EDA的整合

• [技術專文] 21世紀的光罩產業

• [技術專文] 電解複合研磨超鏡面加工技術之應用

• [技術專文] 達成有效進階應用的抗拉強度測試基本原理

共2頁，第1頁，共21條

封面故事

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

• 次世代邏輯閘極堆疊的high-k蝕刻...

• 實現450毫米的轉換

• 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間...

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

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