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半導體科技No.46

• [封面故事] 以犧牲覆蓋層進行晶圓形貌控制

• [AP封面故事] 替代性的封裝選擇可提供可靠度的新型封裝概念

• [SST精選] 在化學機械研磨以先進製程控制在晶圓至晶圓間的製程控制

• [SST精選] 對微影區分子狀空氣污染物的關注正成長中

• [SST精選] 初期的結果顯示浸入式微影深具潛力

• [AP精選] 各種覆晶構裝之大量生產錫焊凸塊(solder bump)及黏著覆晶(a...

• [技術專文] 銅導線低介電係數晶片銲線製程之動態分析與參數研究

• [技術專文] 奈米技術時代的微粒去除挑戰與解決方案

• [技術專文] 矽鍺異質接面雙極性電晶體在不同射極佈局下的動態熱模型

• [技術專文] 低光擾掃瞄電容顯微術在電性接面分析之應用

• [技術專文] 以微波輔助加熱純化奈米碳管

• [技術專文] 用熱波科技對極淺接面的非破壞性分析

• [技術專文] 半導體晶圓廠的供電品質

• [技術專文] 支援90奈米以下環境超淺接面的雷射退火技術

共1頁，第1頁，共14條

封面故事

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

• 次世代邏輯閘極堆疊的high-k蝕刻...

• 實現450毫米的轉換

• 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間...

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

活動快訊(Event)

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