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半導體科技No.51

• [封面故事] 驅動45奈米製程蝕刻性能的物理與製程機制

• [SST精選] 化學機械研磨後的清洗中去除碳和水痕

• [AP精選] KGD的幕後功臣：全晶圓接觸技術

• [技術專文] 應用重組合動力學方法確定P型矽中的雜質

• [技術專文] 12吋晶圓底層金屬蝕刻的單晶圓模式

• [技術專文] 光學線寬量測工具之價值新標竿

• [技術專文] 採用先進彈性機台配置的浸泡式批次清洗製程

• [技術專文] 利用ALD的根本進展重大應用得以滿足

• [技術專文] 對銅導線平坦化製程技術發展簡介

• [新品焦點] 提供分析光罩與原片關鍵尺寸/薄膜系統

• [新品焦點] 無線傳輸的感應器能夠更準確地控制光罩的線寬

• [新品焦點] 擁有許多製程功能的真空覆蓋系統

• [新品焦點] Microprobe有十倍空間解析度的X光系統

• [新品焦點] Total Test Solutions for WLR6吋／8吋／1...

• [新品焦點] CMP in Merck

• [新品焦點] Photomask Cleaning system遮光模洗淨裝置

• [新品焦點] E+H MX2012-69-R Automatic Wafer Ge...

• [新品焦點] 微量揮發性有機氣體(VOC)/Total Acid(總酸性氣體)/高解...

• [新品焦點] 美達科技 40V/20A大電流量測模組

• [新品焦點] 整合型垂直探針卡

共2頁，第1頁，共21條

封面故事

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

• 次世代邏輯閘極堆疊的high-k蝕刻...

• 實現450毫米的轉換

• 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間...

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

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