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半導體科技 No.83

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半導體科技 No.66

• [封面故事] 焊錫凸塊的控制崩潰晶片接合新製程(C4NP)

• [AP封面故事] 系統級封裝和三維導線引洞穿過晶圓的元件之整合架構

• [SST精選] 評估浸潤式微影光阻使用頂蓋層的選擇

• [SST精選] 自動化CD-SEM EPE 在OPC及製程模擬的應用

• [AP精選] 晶片-封裝的共同最佳化

• [技術專文] 使用雷射尖峰退火將閘極介電層最佳化

• [技術專文] 可攜式應用的半導體封裝發展回顧

• [特別報導] Cadence致力創新IC設計概念

• [特別報導] 閎康科技提供專業材料分析實驗

• [特別報導] 提升發光二極體出光效益的新選擇─光子晶體與準光子晶體

• [市場瞭望] 在不鏽鋼金屬薄片基板上進行可撓式電子書顯示器之製作

• [市場瞭望] 恩智浦半導體推出全新PC TV解決方案

• [市場瞭望] IEK：台灣IC產業可朝行動通訊、車用IC及中小尺寸面板控制IC發...

• [市場瞭望] IEK：FPD產業應朝開發新產品應用與新製程前進

• [科技新知] 世代軟性顯示器電晶體元件

• [科技新知] 整合光電技術／日立：沖電氣把發光二極體製造在矽晶圓上

• [新品焦點] SanDisk推出Sansa c200系列

共1頁，第1頁，共17條

封面故事

• 離子植入：32奈米與22奈米元件製程...

• 未來的一年：創新的時機

• 次世代邏輯閘極堆疊的high-k蝕刻...

• 實現450毫米的轉換

• 以高傳輸率之暗底影像技術將迴授時間...

AP封面故事

• 影像感測模組之常見測試問題

• 銲線接合製程控制瞄準100%良率

• 積體電路封裝驅動測試技術的創新

• 2008：新的封裝技術驅動產業向前發...

• 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅...

SST精選 (SST Feature)

• 製造具有嵌入式頂部障壁之193奈米浸...

• 低介電常數多孔質形成的特性與生產線上...

• 製造矽晶太陽能電池需要真空基礎的解決...

• 使用氫電漿處理方法將鎳薄膜轉變成鎳奈...

• 一種用於193奈米光阻開發之低缺陷高...

AP精選 (AP Feature)

• 避免無助熔劑區域

• 散熱銅柱凸塊：一種熱量和電力管理的方...

• 混合多種技術電路之三維封裝設計

• 厚層銅柱凸塊製程技術

• 因應新興市場需求的封裝成形技術

活動快訊(Event)

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