台積電2006技術論壇
研發設計團隊新血孫元成、許夫傑連袂亮相
文/于嘉言 以「The Proven Path to Success」為精神的台積電2006年技術論壇，日前假新竹國賓大飯店舉行。台積電全球業務暨服務資深副總經理金聯舫發表專題演講時表示，未來五到十年不太可能再出現殺手級應用產品，整體半導體產業則邁入互動共盛期。而新任研發副總孫元成及設計暨技術平台總經理許夫傑則是首度連袂登場，代表台積電新一代研發與設計的新血輪。台積電全球業務暨服務資深副總金聯舫表示，半導體業自千禧年網路泡沫化後，已從混亂期邁向互盛共榮的綜效期。他也大膽預測未來5～10年將不再有驚人殺手級應用產品帶來爆發性成長，但目前市場上既有產品所創造的新興市場，將持續驅動半導體產業的穩定成長。金聯舫表示，半導體產業歷經產業景氣多次大起大落，而就目前觀察，以往過度發展的產業將啟動新一波整合及淘汰。未來，半導體產業可能很難再見到動輒兩位數成長以上的榮景，取而代之的是高個位數的穩定成長率。他表示，不必預期未來5～10年會有多驚人的殺手級應用帶動半導體業快速成長，而是由既有產品所延伸的應用，扮演持續成長原動力，包括多功能智慧型手機，及新興市場的陽春型低價產品，如低階手機、低價電腦等，未來都將是刺激半導體業持續成長的動能。而首次在媒體上亮相的新任研發副總孫元成則表示，由於在先進製程布局順利，90奈米推出後，今年底前65奈米製程將大量量產。明年第三季末前，下一世代45奈米製程low power產品將小量量產。由於台積電研發部門前資深副總蔣尚義即將退休，並轉任精材科技董事長，短期內暫不設置資深副總職。未來，台積電的研發與設計重任，就將交由羅唯仁、孫元成、許夫傑三人共掌兵符、引領台積電走向另一個時代。SST-AP/Taiwan