[AP市場瞭望] 半導體封裝標準化的優勢
現在，對於標準化可為供應商、分銷商、製造商及最終消費者帶來優勢的事例，實在不勝枚舉。例如，個人電腦上USB埠的標準化，使得添加周邊變得簡單和便宜。標準化的元件越多，成本下降的幅度越大。
隨著電子產業正努力從經濟低迷的氣氛中恢復，標準化元件的供應增加將對這個復甦發揮重要的作用。標準化元件可為分銷商、原設備製造商 (OEM) 以至整個供應鏈帶來成本及其它許多方面的優勢。其中一種標準化電子元件有助於控制成本的方法，是毋需OEM廠商採購專門的測試和裝配設備。對於分銷商而言，標準化元件的提供能更好地管理庫存水平，從而降低供應鏈成本。標準化還為分銷商和OEM廠商帶來心理上的強勢，知道他們的供貨來源不止一個。
事實標準和正式標準化的優勢
從歷史來看，大多數成功的標準都來自於事實上的標準，在獲得市場接納後才轉化為正式的標準。如果供應商僅僅將開發力量集中在現有的產業標準上，這將對其創新造成阻礙。半導體供應商可透過革新IC封裝為其產品增添價值，從而提高銷量。如果此舉得到客戶的積極回應，確認其創新的價值，便可隨即實施標準化。
在供應商層面推產標準化的好處是：由兩個或兩個以上供應商提供相同產品的市場規模將比只有一個創新供應商大。因此，邏輯IC供應商已經結成聯盟，提供具備通用性能規格的產品，使到客戶可以隨時選用新產品。結果是客戶得到多個供應源的保障，而供應商則可為其產品找到更大的市場。
看著邏輯元件產業的發展，我們可以找到許多由新封裝標準帶來好處的例子，在更小的封裝內提供更多的功能。目前的產業標準封裝如DIL、SO和TSSOP均是從事實標準發展而來。飛利浦與快捷半導體結成聯盟，為DQFN和MicroPak小型邏輯元件封裝提供第二來源，正是兩家公司合作邁向標準的又一例證。鑒於空間受限的應用發展迅速，如蜂巢電話、PDA、手錶、相機、筆記型電腦和其他攜帶型電子產品，飛利浦與快捷半導體同時看到龐大的商機，因而合力推動業界採納這些更小型無引線封裝作為事實標準。
實施標準化需要什麼條件？
在半導體產業推產標準化的工作一般對各方面都有利 — 但是，如果用戶（以及同類供應商）認為所倡議的標準“不值得這麼麻煩來實施”，即是未能解決根本重要的問題，這些努力就會白費。
舉一個實施標準失敗的例子，就是在邏輯IC市場中的中心引腳倡議。一直以來，邏輯供應商在設計產品時，會使用邊角引腳作為Vcc ，及相對的邊角引腳作為接地。一些供應商在推出新產品時，發現將Vcc 和接地引腳佈局在封裝每邊的中心位置能減少接地彈跳雜訊（能消除或減少系統雜訊）。這是因為由晶片中心至電路板的線長比由邊角至電路板為短。但是業界並沒有理會這個性能的改善，而不願意採納嶄新和不同的概念。由於用戶堅持使用已有的標準，因此運用新引腳作為輸出配置的產品批量不多。
標準化何時才有價值？
另一方面，邏輯IC全新的較小型無引腳封裝便對超便攜通信和計算領域具有重要的價值，因為電路板面積和成本的減省已足以推動設計人員採納，利用邏輯IC配合有限的電路板空間。假設供應商能協商出通用的規格，那麼，由兩個或更多獨立供應商提供產品將可令大多數產品經理感到安心。
隨著產業不斷向前發展，採納新封裝技術的速度將會相對加快。新標準的採用將會更為廣泛，而相關的測試和裝配時間和成本將會下降，有助於縮短產品的總體推出週期。加上各大公司聯手開發新的標準，?資本投資額將會減少，使得供應商能以更低的成本推出新產品。SST-AP/Taiwan