Samsung推出第三代Fusion半導體Flex-OneNANDTM
三星電子日前在台北的年度Mobile Solution Forum中發表新的Flex-OneNANDTM Fusion半導體，該產品讓消費性電子(CE)商品的設計人員首次可以在相同的裝置中，同時使用Single Level Cell (SLC)與Multi-Level Cell (MLC) NAND這兩種類型的NAND Flash Memory。
Flex-OneNANDTM Fusion半導體是一種單一矽晶片，內含三星的新軟體，可讓CE設計人員使用單一晶粒(Single-Die)解決方案，提供SLC或MLC功能，或提供結合兩者的功能。這種方式即使是在已經完成原始設計後，只要透過簡單修改CE產品，就可以大大增加記憶體使用的彈性。
SLC NAND Flash具備更快的讀寫能力，能夠在處理主要用於裝置開機與資料下載的「程式碼」資料時，更有效率，同時，MLC NAND的成本效益更高，這對於龐大內容的儲存功能更有吸引力。
三星的Flex-OneNAND不僅提供CE設計人員在設計週期內，有效修改數位裝置之記憶體元件的彈性，同時也降低了印刷電路板上需要記憶體的區域，並藉由降低傳輸時所產生的噪音，改善了效能。透過Flex-OneNAND，三星的Fusion半導體率先進入第三階段的發展，象徵三星在數位裝置設計上，提升了半導體的重要性與附加價值，同時計劃從下個月開始生產4Gb Flex-OneNAND。SST-AP/Taiwan