IEK：台灣IC產業可朝行動通訊、
車用IC及中小尺寸面板控制IC發展
文/陳晉暉
工研院IEK ITIS計畫於「2007年我國電子產業回顧與展望研討會」表示，2006年與2007年全球經濟成長動能持續，半導體市場成長約8.5%，其中台灣半導體產業2006年成長23.2%，預期2007年可成長13.8%，產業產值可達1兆5,670億新台幣。工研院IEK ITIS計畫研究經理簡志勝表示，隨著3G的普及，行動通訊將可成下一個應用重點，另外，車用IC及中小型LCD控制晶片也將成為新的應用方向。此外，在12吋DRAM晶圓產能大量開出後，DRAM產業已朝向12吋廠世代邁進，工研院IEK ITIS計畫產業分析師彭國柱表示，12吋晶圓廠世代將是台灣廠商超越南韓的唯一機會。
台灣IC產業在2005年因製造業表現不如預期，使得台灣整體IC產業產值成長率首度低於全球，但2006年在12吋廠效益大幅增加下，預估台灣全年整體IC產業產值可達1兆3,770億新台幣，較2005年成長23.2%。由於全球景氣持續穩健成長，工研院預估2007年全球半導體市場將成長8.6%，台灣地區整體IC產業產值可望達到1兆5,670億新台幣，較2006年成長13.8%。
展望未來IC產業，簡志勝表示台灣可朝向通訊與Mobile TV、車用IC以及中小尺寸面板控制IC等市場發展。首先，隨著3G的普及，行動通訊勢必成為下一個應用重點，電視手機成為3G時代的殺手級應用，3G手機所帶來的動態多媒體體驗，促使MPEG4或H.264在3G手機上被廣泛採用，在消費者對於行動通訊的標準逐年嚴苛下，H.264將成為主流視訊壓縮標準，廣泛內建於BBP/MP/A-CPU中。而在行動通訊基礎平台逐漸成熟下，DTV將成為另一顆耀眼的新星，隨著Solution趨勢的成形，欲加入行動通訊潮流的晶片業者必須能完整提供解決方案。
2005年全球車用IC市場產值約130億美元，佔全球IC市場6.8%，預估2006年較2005年成長6.9%，且2004~2009年複合成長率(CAGR)為10%。簡志勝指出，要進入車用IC領域必須先提升產品規格，新進的廠商可先透過家用電器市場練兵。車用Infotainment系統將是台灣IC廠商可以一展長才的領域，其中SoC將成車用影音娛樂相關IC市場未來趨勢，台廠可先從售後市場(Aftermarket)切入。簡志勝並建議台灣IC廠商發揮半導體群聚效應，透過與下游車用電子廠或車廠的策略聯盟關係累積研發、培養供應關係。
中小型LCD面板控制IC，由於手機、數位相機市場競爭激烈，簡志勝表示小型業者可嘗試往利基市場發展。在控制IC技術趨勢上，產品將不在只具備單一功能，而是會跟隨手機發展趨勢，要求彩色、高解析度、大畫面及動態影像呈現。此外，數位相框無線功能將成為趨勢，台灣晶片業者可先佈局，藉此提升附加價值。
在產業趨勢的展望上，IC製造業產值佔台灣IC產業比重超過五成，全球晶圓代工與DRAM產業的版圖變遷，勢必對台灣IC產業有相當大的影響，工研院IEK ITIS計畫預估，2006年DRAM產業將重拾成長動能，成長率高於Memory產業及IC產業平均，且DRAM的正成長將可維持至2008年。
工研院IEK ITIS計畫產業分析師彭國柱表示，DRAM產業少樣多量高度規模經濟、成本導向的特性，造成在世代交替時，提供後進者建構成本優勢的機會，常對既有領導業者形成不利的局面。目前全球DRAM廠仍以8吋晶圓廠為主，台灣出貨量僅次於南韓居全球第二，而在12吋晶圓廠大量增加之際，12吋廠替代8吋廠的時機到來，彭國柱表示，12吋晶圓廠產能版圖將是2007~2009年全球DRAM產業版圖。由於台灣DRAM公司8吋晶圓廠較少，將可快速拉升12吋晶圓廠產能比重，相較於此，國外競爭對手在處理8吋產能尚需要時間，且NAND FLASH轉移了國外競爭對手的資源及注意力，如Samsung快速拉升NAND FLASH的營收比重，DRAM的比重則從2002年的63%降至2006年的43%，彭國柱指出，12吋晶圓廠世代將是台灣廠商超越南韓的唯一機會。
晶圓代工部份，全球晶圓代工市場2006年重拾成長動能，全球晶圓代工產能利用率仍高於整體IC產業，2006年Q3整體IC產業產能向上提升至1,815千片/週，較去年同期成長14.9%。其中通訊類晶片比重在2004~2006年均超過晶圓代工市場的四成，成為左右晶圓代工景氣的重要關鍵。在全球專業晶圓代工市佔率排名上，台積電與聯電穩居晶圓代工前兩大，新加坡特許及中國中芯半導體則位於第三、第四。
2005~2006年中國大陸晶圓代工業成長率表現與整體市場同步，過去快速搶佔市場佔有率的動能已不復見，2005年中國大陸晶圓代工市場佔有率為12.4%，2006年預估為12.6%。彭國柱表示，中國大陸晶圓代工成長動能趨緩，中國晶圓廠以較低的每片晶圓單價、較高的折舊攤提比重，使獲利壓力沉重，在長期發展下將面臨轉型的壓力。中國大陸晶圓代工龍頭中芯半導體營收年成長率與晶圓雙雄拉近，不再有大幅超越產業平均的表現，在建造12吋晶圓廠速度上未如預期，產業年成長率已低於台積電。
晶圓代工及DRAM製造為兩岸IC產業的主流，台灣DRAM產業12吋晶圓廠產能的快速增長，使2006年台灣IC製造業的成長率高於中國大陸IC製造業，兩者間的產值規模將止跌反彈，由2005年的6.4倍回升至2006年的6.9倍。此外，兩岸產能的顯著差距將在12吋晶圓廠顯現，台灣6吋及8吋晶圓廠座數不增反減，但12吋晶圓廠則成跳躍式增長，反觀中國大陸，受限於技術及客戶掌握度不足，短期當地廠商不易大幅擴充12吋晶圓廠座數，且中國大陸IC製造業資本支出減緩，2005年負成長47%，2006年亦低於兩成，彭國柱表示，12吋晶圓廠的發展優勢成為台灣IC製造業能否長期領先中國IC製造業的重要因素。
此外，晶圓代工除區域競爭外，受到12吋晶圓廠產能大幅增加催化，晶圓代工產業與記憶體產業之間井水不犯河水的時代已成過去。由於記憶體IC產品佔全球IC銷售額的比重穩定在25%，高達四分之一的份量讓各大半導體廠不容忽視。台積電以晶圓代工的思維從事記憶體代工，三星電子也透過與IBM及Chartered結盟方式，發展自有非記憶體製程技術及服務平台。SST-AP/Taiwan