Entrepix推出CMP FastForwardTM生產能力增至三倍
文/于嘉言 化學機械研磨(CMP)鑄造與設備服務供應商Entrepix Inc.，日前推出其CMP FastForwardTM 服務和解決方案套件。Entrepix的CMP FastForward為市場提供CMP流程、鑄造服務與設備供應的最全面產品，以滿足半導體產業在加工輕型製造模型方面迅速增長的需要。 CMP FastForward旨在幫助各級別CMP製造商透過靈活的解決方案感受並滿足工程和生產要求。其範圍從高度自訂的開發專案到全新CMP系列的整合、資質認定與磨合，透過外包Entrepix的尖端設施或在客戶現場內營Entrepix服務來實現此一目的。剛開始使用CMP的公司可發現透過應用CMP FastForward能夠獲得實在的利益，因為它大大削減了實施時間、資本投資與專案風險。對於已經使用CMP的公司，Entrepix透過針對流程增強與成本削減方面的工程能提高盈利與長期競爭力，並且為規模化生產提供優勢與擴展能力。儘管CMP在上世紀90年代初期就已經出現，但由於不斷推進的技術和更高的產量，業界對CMP流程步驟的應用持續增長，這兩種因素都需要增加拋光劑的數量。在半導體加工中使用的各種材料與它們CMP流程的複雜性使其成為一種工程學密集的製造技術，需要開發多種流程配方。 Entrepix的CMP FastForward服務深入支援加工輕型或IDM+業務模式。它允許IDM外購特定的流程步驟，並且可大幅改善投資報酬率，透過內部與外部資源之間實現最佳平衡，減少內部約束以縮短收入時間。SST-AP/Taiwan