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橢圓儀薄膜量測系統

   日期:2006/10/31   來源:半導體科技    

S2000及S3000之橢圓儀薄膜量測系統乃設計適用於線寬0.18微米以下之200毫米及300毫米晶圓製程設備,其膜厚量測範圍為20至20,000埃,主要應用於薄膜製程、化學機械研磨程序、蝕刻和微影製程。此設備是建立在公司之先進製程控制平台上,使用的技術為第5代聚焦光束橢圓儀,加上高準確性的壽命長雷射光源,穩定性佳、照射點小和試片置放時容易達到一致性。系統可搭配選擇具深紫外光和可見光之反射式性能。

Rudolph Technologies Inc.
電話:973/691-1300 網址:www.rudolphtech.com
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