半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 矽片研磨拋光機

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矽片研磨拋光機

日期：2006/8/8 來源：半導體科技

* 研磨、拋光一機完成。
* 適用各種半導體材料(Si or GaAs III-V group)、精密陶磁、金屬材料、玻璃及Sapphire之研磨。
* 以水作為冷卻液，直接沖洗研磨廢料。
* win Spindle裝置可裝兩組研磨輪，研磨輪可選用#400～#2000。

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