| 時間 |
主題 |
講師 |
| 08：00 - 09：15 |
報到登記Registration |
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| 09：15 - 09：20 |
歡迎詞Opening Remarks |
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| 09：20 - 10：10 |
專題演講(I)Keynote(I)
從航空的發展看微影技術之過去和未來 Present and Future Lithography：
Learning from the History of Aviation |
林本堅
資深處長
台積電技術發展處 |
| 10：10 - 10：30 |
休息Break |
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| 10：30 - 11：20 |
演講 (I)Speech(I)
先進微影材料的發展歷程及技術趨勢
Advanced Lithographic Materials Review and Technology
Trend
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Shuji S. Dinglee
GM Great China
Rohm and Haas Microelectronic Technologies
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| 11：20 - 12：10 |
演講(II)Speech(II)
旋塗式三層阻劑在高數值孔徑193nm微影技術的應用 Spin-on trilayer approaches
to high NA 193nm lithography |
安智
Zhong Xiang (向中)
R&D manager
B.A.R.C. project AZ Electronics Materials |
| 12：10 - 13：30 |
午餐時間Lunch Time |
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| 13：30 - 14：20 |
專題演講(I)Keynote(II)
從曝光系統看未來的微影技術 The prospective lithography technologies
from the exposure system viewpoint |
邱燦賓 (Tsann-Bim Chiou)
Image Scientist TDC Asia, ASML |
| 14：20 - 15：10 |
演講(III)Speech(III)
現代黃光技術用於先進封裝製程的趨勢和發展 Current trends and future requirements
in Lithography for advanced packaging
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Herwig Kirchberger
Business Development Manager
EV Group |
| 15：10 - 15：30 |
休息Break |
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| 15：30 - 16：20 |
演講(III)Speech(III)
Key changes in the semiconductor business and their impact
on computational lithography applications such as OPC
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Jochen Schacht
Application Engineer Manager
Mentor Graphic
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| 16：20 - 17：10 |
演講(IV)Speech(IV)
Lithography Process Control Challenges at 45nm and Beyond
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Brian Trafas
Chief Marketing Officer
KLA-Tencor
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| 17：10 |
幸運大抽獎Lucky Draw |
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