安捷倫科技發表業界第一套適用於示波器和邏輯分析儀的DDR2、DDR3 BGA探量解決方案

2008/5/12
安捷倫科技（Agilent Technologies）日前發表業界首創的DDR2與DDR3 BGA（ball-grid array）探棒，可搭配示波器和邏輯分析儀使用。

動態隨機存取記憶體（DRAM）的資料速率在過去幾年中，已大幅提高許多，因此，目前的信號往往得在更小的封裝中，以更快的速度動作，如此一來，就需要更可靠的工具才能驗證記憶體系統。安捷倫科技新推出的DDR BGA探棒可以直接探量到DRAM的錫球，不但負載低，且對信號完整性的影響也很小。這些新的探棒可搭配示波器和邏輯分析儀使用，進行實體層測試與功能測試。

Agilent DDR2和DDR3 BGA探棒可透過示波器，提供DDR3 DRAM的時脈、Strobe、資料、位址、以及命令等信號的探量點，以執行真確的相容性驗證測試。透過邏輯分析儀，則可以檢視DRAM的時序與通訊協定動作狀況。新的DDR2 BGA探棒可同時接到示波器和邏輯分析儀，進行完整的相容性與通訊協定驗證測試。

安捷倫科技數位測試事業部的副總裁暨總經理Sigi Gross表示：「工程師需要具有優異的信號完整性效能以及通訊協定驗證能力的量測工具，才能量測各種記憶體匯流排，而DDR2和DDR3的BGA探棒轉接器正可滿足工程師的需求。我們已經備妥所需的工具－包括最近推出的DDR3測試應用軟體，可以協助工程師快速又容易地驗證設計的結果。」

DDR2 BGA探棒可探量x8和x16的DRAM封裝。W2631A和W2632A這兩款探棒搭配安捷倫科技的E5384A和E5826A邏輯分析儀轉接器使用，可以探量以x16方式封裝之IC的命令與資料匯流排；而W2633A和W2634A兩款探棒則可以探量以x8方式封裝之IC的命令與資料匯流排。若與高頻寬的焊入式InfiniiMax探棒搭配使用，則上述四種不同的DDR2 BGA探棒都可以讓您透過示波器進行探量。

DDR3 BGA探棒支援多種不同的封裝方式。W2635A x8 BGA探棒可探量x4和x8的DRAM封裝，W2636A x16 BGA探棒轉接器則可以探量x16的DRAM封裝。每一款都可提供10 mm和11 mm兩種不同的寬度，以滿足不同DRAM晶片的不同間距要求。

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