[特別報導] CMP市場強勁成長 Entrepix致力CMP外包和設備服務

訪談整理/陳晉暉 在化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing-CMP) 流程方面，提供外包和設備服務的供應商Entrepix Inc.，公司設在美國亞利桑納州Tempe市已獲得 ISO 9001：2000認證的鑄造工廠，向半導體和其相關行業的客戶提供生產、工程設計和技術開發的服務。Entrepix 還提供翻新的CMP機械和度量衡儀器，以支援客戶的內部加工需求。該公司以其全面的加工和設備能力提供完整的CMP解決方案，從最初設計的整合和最佳化，到產品試製以及大批量生產，無所不包。本刊此次專訪Entrepix公司，請其暢談產品發展與營運計畫。 問：請談談Entrepix 2007年年度計畫。 答：我們預期Entrepix的CMP服務模式在全球實現大幅的成長。為達成這一目標，我們密切關注客戶的意見，以確保隨時滿足他們的需求。我們計劃在三個重點領域達到成長目標：(1) 提高亞利桑納州Tempe市的工廠的鑄造服務能力，(2) 將鑄造服務擴展到全球的地區工廠以及我們客戶擁有的「內製」工廠，在這些廠址Entrepix將擁有、安裝和操縱CMP機械，(3) Entrepix支援且翻新的CMP機械和度量衡儀器，透過進一步增強與OEM合作，以實現設備服務的成長。 問：Entrepix如何在台灣推廣外包CMP服務？ 答：到現在，Entrepix已經利用多種方法在台灣推廣 CMP外包服務，這些方法包括網際網路、商業展覽、獨立銷售商代表的交流網，但最重要的方法是客戶在品質和服務方面的推崇，為Entrepix建立了良好的信譽。目前公司在全球有超過300多家客戶。 問：請談談關於外包CMP市場成長情況的預測。 答：Entrepix業務模式的市場需求非常強勁。由於CMP 在頻率和複雜性方面的快速成長，客戶在這一製造領域面臨三項巨大挑戰－容量、技術和成本。我們具有價值的提議是以靈活、可靠、長期的解決方案為客戶提供各種不同的操作方式來應對每項挑戰。非常幸運，我們有如此優秀的客戶，願意真誠的與Entrepix合作，而且最近的行業分析家和媒體對這種模式所帶來價值的認可。Entrepix的外包CMP業務自2002/2003 年啟動以來，實現了65%的CAGR，這證實了市場需求非常強勁。自1998年成立以來，我們公司一直保持著穩定的成長率和收益率記錄。 問：請談談外包CMP有怎樣的優勢？ 答：簡單的回答是資源的最佳化配置。由於CMP在頻率和複雜性方面的快速增長，客戶在這一製造領域面臨三項巨大挑戰－容量、技術和成本。透過充分利用外部服務供應商的可用資源和CMP專業知識，客戶能夠(1) 加快獲益的腳步，不管是推出新產品或者是增進現有產品，(2) 透過消除或減少與CMP相關聯的資本支出和無法預測的因素，來降低成本和風險，(3) 透過將內部資源集中於核心要求上來改善經營重點。我們的最終願景是促進客戶在財務和技術上的成功。 問：目前有哪些客戶的成功案例？ 答：我們成功地為STMicroelectronics、FressScale Semiconductor、BASF等公司進行CMP外包作業。其中，STMicroelectronics透過外包CMP增加產出、FressScale Semiconductor CMP流程開發和材料評估外包及BASF材料開發部門透過外包CMP縮短上市時間。 STMicroelectronics透過實施CMP流程模組外包增加現有晶片製造產出。儘管磊晶沈積(epitaxial deposition) 和離子植入(ion implantation)的外包已經非常成熟，但CMP的大批量外包只是最近才成為現實。透過與 Entrepix合作提供額外的CMP產能，STMicroelectronics-Phoenix能夠立即對市場需求做出反應，最大限度地利用總體的加工能力，而不必像往常一樣延期幾個月到一年來增加內部產能。將被確認為瓶頸的流程模組外包還有額外的好處─可以避免任何資本費用，從而進一步避免出現資源閒置的風險。該文章介紹了一種經過驗證的途徑，可以解決CMP流程模組的所有這些問題。 作為現代化加工領域最新和發展最快的流程之一，CMP流程模組經常成為達到降低成本和提高生產率的對象。為針對這些問題並減小對製造的影響，Freescale Semiconductor選擇將某些CMP材料評估和流程改進工程項目外包給Entrepix專業CMP鑄造工廠。這樣，Freescale就能夠將內部資源集中於保持高產出，同時，透過利用Entrepix的專業外包CMP服務，仍能如期處理改進項目，獲得綜合收益。 BASF(台灣)選擇Entrepix的CMP鑄造服務支援其在高級塗料市場的活動。這協定的簽署顯示市場對Entrepix最近推出的CMP流程、設備和生產服務組合方案(CMP FastForward)的快速接受。「Entrepix對CMP有著精湛的理解，其員工非常專業，並具有強大的鑄造能力，這是促使我們決定加強並增加在CMP和以客戶為導向的開發活動之關鍵因素」，BASF電子材料全球業務單位研發部門經理Dr. Karl Hensen說：「透過向Entrepix進行外包，BASF可以直接利用一流的研發設施、行業公認的CMP專業知識以及獨立的客戶評估場所。透過與Entrepix合作繼續進行我們的塗料開發，BASF電子材料業務單位可以大大縮短新產品的上市時間。」 問：請談談Entrepix對2007年半導體市場預測。 答：回顧分析家的預測，顯示出大家一致認為2007年單位成長將提高9~11%，這主要是因為消費物品對電子內容有進一步的需求。這些驅動因素同樣使多數分析家預測成長將以類似的百分比範圍持續到2009年底。CMP市場是Entrepix關注的重點，我們預測將有更為強勁的增長，原因是(1) 連年持續增加的晶片數量需要CMP，(2) 隨著設備製造商繼續新增功能和先進技術，每個晶片流的CMP拋光次數不斷增加，以及(3) IDM和消費品供應商持續的發展將新的CMP消費品投入生產。半導體製造商要達到成品的效能、大小和成本的需求，這三方面勢必不可缺。SST-AP/Taiwan