進出口商名錄    2009/5/  Vo.62   線上訂閱
產業新聞
 • 美國國家半導體與Nuventix推出全新 LED參考設計
 • XMOS發表乙太網路LED 顯示單元參考設計套件
 • 中芯國際發佈65奈米低漏電製程的 IP ?品
 • 飛思卡爾與Flextronics共同推出高階的企業級WLAN解決方案
 • 全球LCD監視器市場需求回溫 帶動台廠第2季出貨增加14.8%
 • 英飛凌推出 SmartPIM 及 SmartPACK 電源模組； 採用自動 PressFIT 裝配
 • 恩智浦半導體擴展高速CAN收發器產品系列
 • SEMI 協助太陽光電業者發聲 積極催生再生能源法 醞釀於下週聯合宇通、新日光、益通、茂迪等業者對行政與立法相關部會提出建言
 • Silicon Labs推出ISOpro系列 涵括70個低功率、高效能數位隔離器
 • 歐司朗推出體積最小的多色 LED 為其產品線提供更豐富的組合

 
半導體科技精選專文
 • 多晶鑽石刨平器：拋光墊的精密修整及硬脆材料的延性切割
切削刀具(Cutting Tools)乃以個別的尖點或切刃切削加工。超高壓燒結的多晶鑽石(Polycrystalline Diamond，PCD)複合片(Compact)是切削刀具的極品，在切削耐磨的材料(如A390高矽鋁合金)時，其壽命可達碳化鎢刀具的數十倍。世界最大的PCD Compact圓片(100 mmφ)已首次做成平坦的刨平器(Planer)，其表面可形成極多尖點或平面的切刃。這種PCD刨平器可用以修整化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization，CMP)的拋光墊(Polishing Pad)，修整後的拋光墊其表面微細結構的均勻程度會遠勝於傳統鑽石修整器(Diamond Dresser)。PCD Planer 是製造半導體奈米級積體電路(Integrated Circuit 或IC)晶片的尖端利器。PCD刨平器也可用以刨削(Shave)硬脆材料(如矽晶圓及陶瓷基板)，當刺入深度僅數奈米時，硬脆的物質具延展性，因此可刨削出平坦而光滑的加工面。以這種新技術加工硬脆材料的速度會比傳統的研磨後再拋光操作簡單也快速得多。

化學機械拋光
要埋設積體電路時晶圓表面需沈積多至十層的導電層(如Cu、Al、W)、絕緣層(如Black Diamond)和抗磨層(如TaN)。每次沈積之後必須將表面拋光使其平滑，這個技術稱為化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization，CMP)。CMP為精密的拋光製程。在拋光時晶圓乃壓在一片旋轉的拋光墊(Pad)上。拋光墊通常為Polyurethane 所製而且也常含有氣孔(例如Rhom Haas的IC1010即...more
化合物半導體與光電技術精選專文
 • [CS精選]氬氣在p型GaN LEDs摻雜上的輔助
如果你想要得到顯著的摻雜剖面結構及低阻值的p型GaN，那麼就要考慮把你的載體氣體由氫氣置換成氬氣。 <b>Vladimir Dmitriev, Alexander Usikov</b> / Technologies and Devices International 　雖然GaN LEDs的發展相當成功，但是使用有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)製程卻讓它們的p....more
 
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