2009/4/ Vo.56
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產業新聞
賽靈思與全科科技正式簽定代理合約
集邦:2009年DRAM市場位元成長率大幅下修至2.43% 下半年DRAM市場有機會步入供需平衡
UL宣布與LTL測試實驗室策略結盟
上銀科技機械碩士論文獎 中山大學奪得金、銅與優等獎
PMC-Sierra 端對端 6Gb/s SAS 晶片組力助惠普 ProLiant G6 伺服器實現更高RAID 性能
SSD聯盟會員聯展 於4/2與 JEDEC Flash Storage Summit連袂盛大舉辦
u-blox宣佈併購Neonseven和Geotate公司
諾發系統發表連續多層沉積製程結構專利
Tektronix 推出最高效能、最多用途的 40 GbE 與 100 GbE 測試解決方案
集邦:供應商調整供貨策略 激勵NAND Flash4月上旬合約價揚
半導體科技精選專文
可靠度工程師所嚮往的境界來臨
昔日在半導體標準與可靠度工程社團的生涯中,個人所倡導採用的可靠度以及可維護性工程實務運用在航太與國防領域已有十多年。但是在過去數年間,部份在半導體設備社團中所應用的原理發展仍有若干的延滯–例如,標準零件及共用設計的大幅運用,實施FMEA / FMECA (失效模式及效應分析 / 失效模式,效應及臨界性分析) 以及使用HALT (高度加速壽命試驗)及HASS (高度加速應力篩選)等。Crossing Automation公司雖然不是唯一採用這些原理的公司,但該公司的成立對於工業產業而言,是在這經濟時期中最具挑戰之一。該公司且願意提供支援性資料以支持廣泛的可靠度計畫為主要訴求。那些資料的若干部分則舉例如下。
該公司最近發佈其稱之為真空晶圓搬送系統自動化元件之模組建構基礎的ExpressConnect方案。推廣其方法為〝配置中立化〞(Configuration Neutral)的概念,該公司表示此系統可提供20%-70%樓板面積 (footprint)的縮減。且可有多達每小時250片晶圓/的產能。
圖一:標的 1︰透過熱循環來指示出100k小時MBTF。依據Coffin-Manson的方法,需要26個循環來說明以及100k小時的MBTF。熱循環的低溫是5℃以及高溫是45℃,個別溫度滯在 (dwell) 循環是3小時。這意味著26個循環需時3天。(在控制器中有11...
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化合物半導體與光電技術精選專文
[CS精選]
III-V族化合物與CMOS是邏輯晶片製造上具有邏輯性的好選擇嗎?
2007年的IEDM(國際電子元件會議)在華盛頓舉行,它主要是專注於「III-V族化合物與互補式金氧半導體(CMOS)」的主題。傳統上來說,該研討會是新一代矽晶圓製程重大革新技術首次發表的重要場合。 假使讀者想要瞭解未來的CMOS製程, IEDM將會是一個絕佳的起始點。這個研討會是在每年的十二月舉行,研討會的地點則是由東岸的華盛頓與西岸的舊金山輪流舉辦;它已經成功地舉行超過五十年的時間了,....
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產品櫥窗
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