2009/4/  Vo.59   線上訂閱
產業新聞
 • 集邦：4月下旬Flash合約價上漲 8%到18% 估5月續揚
 • VLSI Week 27日登場 綠能新潮流 帶動半導體與IC設計產業新發展
 • 聯華電子與思源科技提供65奈米製程設計套件，支援客製晶片設計
 • Tektronix Communications 併購 Arantech
 • Elonics成立首個海外辦事處
 • Mavrix與北京海爾取得MIPS 核心系列授權
 • 創意電子(GUC)採用全新Encounter數位設計實現系統 (EDI)以超過三倍加速的設計時程 協助五千萬邏輯閘數全晶片設計收斂
 • 諾發系統研發最新『COOLFILL?』化學氣相沉積製程技術 有效延伸鎢充填製程應用到32奈米節點以下
 • SAFC HITECH 與 AIR WATER INC.延伸高階材料研究服務協同合作以支援日本晶片產業
 • 台灣晶圓廠選擇 ASM 提供 High-k 原子層沉積技術(ALD)工具
 • 聯華電子董事會宣佈重要議案

 
半導體科技精選專文
 • 軟性有機電子之塗佈與沈積技術
軟性、印刷且有機的電子產品(flexible, printed, and organic electronics, FPOE)開發商，在進行實際的量產作業時遭遇重大的挑戰。塗佈與沈積製程扮演了重要的角色，不論該項技術是用來沈積較傳統的薄膜或是新型奈米尺寸的功能化墨水膜。

在軟性基板上替例如智慧卡、射頻識別(RFID)標籤以及其他相對簡單的電子元件列印出數位迷你顯示器是一回事；但是開發，乃至於最終要生產出整合式、低功率、全彩的軟性顯示模組、塑膠記憶體、邏輯線路，以及其他更複雜的元件時，可就不是一件簡單的任務了。生產的方式有許多種，從捲筒到捲筒(roll-to-roll)的方式到批次式/片式的工具組；操作環境可分為在真空中或大氣條件下進行，以及是要升溫或是大氣溫度即可；基板材料可選用塑膠、不銹鋼薄片，甚至是紙；製程設備可採用類似半導體工業的設備，或是採用經過改造的印刷設備。

無論採用哪一種製造方法，軟性、印刷、有機電子產品(FPOE)的開發商和製造商在投入實際的大量生產時都面臨重大的挑戰，並且意識到這是一個價值數十億美元的市場，而分析師對於這個市場規模的預測還在不斷地提高。正如其他的薄膜製造業一樣，塗佈與沉積技術在FPOE元件製造過程中扮演十分重要的角色，不論這些製造技術是採用CVD、PVD或是噴霧式設備、或者與噴墨頭結合、或是其他影像技術以沈積出奈米級的功能性墨水層。

軟性顯示器的展望
在位於亞利桑那州立大學的軟性顯示器中心裡，學術界、政府單位以及工業界的研究夥伴正在開發可量產的高資訊容量軟性顯示器，而他們遇到的是一個既困難又複雜的挑戰矩陣(matrix)。...more
化合物半導體與光電技術精選專文
 • [CS精選]提高紅光LED發光效率的新膜層技術
<b>Tzer-Perng Chen、Min-Hsun Hsieh</b> / 晶元光電 　對目前的紅光LED來說，擁有更好的釋放效率已經不是不可能的事了，這是由於擁有特殊設計的穿透和反射層的原因，該產品已於晶元光電的兩條產品線上開發完成。該公司的Tzer-Perng Chen 和 Min-Hsun Hsieh如是說。 　目前許多以 AlGaInP 為基材的 L....more
 
產品櫥窗
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