2009/4/ Vo.55
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半導體科技精選專文
影像感測模組之常見測試問題
目前在影像感測器模組測試上,再也不需因為一堆縮寫(acronyms),測試設備(test equipment),以及圖表(charts),而感到困惑。只需有清楚的目標和一些技術竅門作輔助,如此便可將繁雜的工作簡化成少許的一些主要步驟(key steps),例如:材料選擇(material selection)、電性設定(electrical set-up),以及模組品質測量(module quality measurement)等。
首先確認需要量測之主要參數(key parameters)項目。例如:元件需要測試的項目,則包括:構裝(package)、透鏡模組(lens stack)、影像感測器本身、或者前面三大項之組合。當這些項目確認好之後,接著從可能的測試範圍去選擇其相關的次項目設定。
材料選擇之考量(Material Selection Considerations)
在影像模組測試時需要有基礎相關設備,首先正確地設計暗室(dark room),除了空間需求外,暗室必須與無法控制之光源作隔絕,使得暗室容易達到小於0.1 Lux的光強度。這需要一個解析度大於0.1 Lux的照度計量器(Lux meter)並且具有0到20K Lux或更大之足夠的量測範圍。此外,暗室必須塗上不反射之表面(non-reflective surface),例如:一個18%的粗糙表面之灰色油漆。
接著選擇正確光源(light sources),使其在色彩光譜(color spectrum)中可作非常大之變化。螢光燈與白光燈比較,則螢光燈含有較多的藍色與綠色成份。色彩溫度(color temperature)這個名詞是用來描述一個...
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化合物半導體與光電技術精選專文
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