2009/3/  Vo.53   線上訂閱
產業新聞
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 • 恩智浦推出全球首款採開放標準加密技術的限次使用MIFARE IC
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 • 安捷倫科技發表業界首創RFIC先進驗證專用授權模式
 • 應用材料任命余定陸擔任半導體全球事業服務群總經理暨台灣區總裁
 • WitsView:LCD市場信心指數(MCI) 今年相對低點可能落在3~4月
 • ARM推出KEIL μvision4 IDE
 • MIPS推出40奈米介面IP 持續推動HDMI進入可攜式應用領域 針對SoC整合的最佳化超低電壓解決方案
 • CSR執行長加入全球半導體聯盟董事會
 • 創意電子實現整合式DVFS低功率系統設計平台
 • Silicon Labs擴充高腳數、觸控感應裝置微控制器產品線

 
半導體科技精選專文
 • 銲線接合製程控制瞄準100%良率
目前針對粗和細之銲線接合品質的監測方法,無法達到100%良率之目標。最新開發出一種製程整合品質控制(Process Integrated Quality Control,PIQC)系統,可監測並有效的判斷接合品質與其極限。

現今已發展出許多種不同的接合品質之監測方法,並且在銲線接合應用上,已經歷了二十年歷史。然而在實際生產所使用的少數方法中,包括:非破壞性拉力測試和剪力測試、光學檢測法和監測轉換電流和銲線變形等,這些都無法達到100%良率。

利用機械力的非破壞拉力測試,可以與粗線接合作整合,來應用於5mil(密爾)寬的銲線或更寬的銲線。但於拉力測試時,選擇正確的施加力量,仍然存在著許多問題。在決定正確接合品質時,必需考量施加力量大小之不確定性,以及拉力測試所導致接合劣化之潛在風險。銲線接合設備的使用者,必須考慮到整合拉力測試,只能偵到其所選擇的失效模式。此外,測試本身所需時間必須列入整個製程時間內,所以會導致整體產能下降。可理解地,由於此種機械測試,通常只針對統計上的應用,其對於產能損失可達到20%到30%,所以在一般性生產過程,其使用頻率則偏低。

圖一除了機械性拉力測試外,又整合一種剪力測試於粗銲線接合頭。這種接合頭技術在偵測可能的失效模式上,具有重大進展。例如:當一條銲線接合於遭受污染之表面,則銲線有可能具有足夠強度來忍受拉力測試,然而當銲線遭受到剪力測試時,可能馬上產生斷裂。由於迴圈(Loop)具有吸收拉力之剛性(Stiffness),所以任何銲線雖然只是輕微地接合著,仍然可以忍受拉力測試,但如果使用剪力測試時,就可以偵測到銲線之失效點。
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化合物半導體與光電技術精選專文
 • [CS精選]太陽能電池尚有進步空間
儘管太陽能電池(photovoltaic)轉換效率於最近達到新高,但仍不乏有更進一步改良的構思出現。 <b>Michael Hatche</b>  隨著近來幾個月依常態所宣稱之轉換效率紀錄,利用三五族太陽能電池作為能源產生的成長潛力少有落於報導標題之外。但是,如同最近於米蘭的歐洲光伏暨太陽能源會議所揭示,仍然有許多針對該技術之進一步改良的構思。 受限於矽(晶)....more
 
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