濕式洗淨與表面的處理流程，由於缺少適當的檢測技術來偵測出非光學可視性缺陷(NVD)，成為業界所面臨的一大挑戰。本文介紹如何應用一種新穎的非光學檢測技術，優化現有的通孔後濕式清洗製程。這種掃描式微功函數(Work Function)技術可偵測次單層NVD，由於能排除殘留物清洗媒介，故能提高晶圓的生產良率，加上能縮短清洗時間及減少用水量，因此可節省成本。

製程優化以及新製程的研發，必須考量三項重要因素：效能、成本效益以及環保績效，而在許多情況下，這三項因素彼此相互影響密不可分。效能是影響先進元件製造的重要因素，以缺陷的角度而言，必須確保生產良率維持在可接受的水平，而以元件的角度來看，也要確保晶圓廠達到理想的良率。在考量生產週期、產能、應用媒介及產量等因素的同時，須兼顧成本效益，以期達到最高的獲利。最後，也需考量用水量、化學廢棄物及廢氣的排放等環境因素。

運用測量與檢測方法，可大幅縮短研發或優化製程所需的時間。然而在某些情形下，測量及檢測方法不足以在特定的效能度量下提供準確的反饋。某些溼式清洗與表面處理製程中，傳統的檢測系統使用光學或電子束技術，無法檢測出降低良率的關鍵非光學可視性缺陷。

檢測非光學可視性缺陷
根據最新版的國際半導體技術準則（International Technology Roadmap for Semiconductor，ITRS）指出，非光學可視性缺陷是指用現今的檢測技術無法有效檢測，且無實體殘留物形態，但卻會造成電子性故障的缺陷。若還是使用傳統的缺陷檢測技術，這些無法檢測且沒有實體的殘餘物缺陷，將造成更多電路故障。這種新形態的缺陷大多包含次單...more