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產業新聞
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 • SEMI肯定美國國會通過重大徵稅延期案,有助於高科技產業發展
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 • KLA-Tencor 新版黃光電腦模擬軟體PROLITHTM 12 進一步克服 EUV 微影挑戰
 • 集邦深圳高新前瞻峰會:09年DRAM位元成長率為41%,較08年下滑了26%;2012年NAND Flash整體營收上看237億美元
 • 集邦:華亞50%產能轉移至美光,美光與南亞(華亞科)策略聯盟的產能市佔率為21.4%
 • 工研院南分院雷射技術力求突破有效提升產業製程能力及效率 帶動雷射超強、超快、超微新風潮
 • 歐司朗光電半導體的彩色的 Advanced Power TopLED Plus 使大型液晶顯示器亮度提升 15%
 • 拓墣:2009年LED路燈出貨規模可望成長至210萬盞
 • KLA-Tencor延伸WPI技術優勢至所有類型光罩

 
半導體科技精選專文
 • 大氣電漿(AP)應用於有機物清除設備之簡介
產業競爭愈益激烈,當所使用的玻璃基板面積越來越大的同時,成本的考量就越來越重要。不管是TFT LCD、PDP還是OLED,在製程中都一定會遇到大量的玻璃基板清洗(glass cleaning)與表面處理製程;如果可以在玻璃基板清洗製程中採用新的方法,使製程的成本更低,而且又不影響應有的品質,這樣新的製成與設備技術,將有機會取代原有的製程與設備。

使用常壓電漿技術對於表面清潔而言,是一個十分有效而且節省製程成本的工具,目前業界也已經推出對應大世代TFT LCD所需之清洗設備機台,取代傳統EUV燈管更換頻繁、性能波動變化的缺點。雖然初始建構成本較高,但其表現性能是呈穩態輸出,維護成本也相較便宜。

但使用UV光燈管有燈管壽命的問題(約每一千小時就要更換),於操作期間,燈管之性能也會隨時間增長而降低,因此於維持製程穩定性與均一品質之議題將成為複雜之問題。

目前電漿清潔仍以去除有機污染為主,對於顆粒較大的手紋、或灰塵則無法取代濕式製程。
 
2. 大氣電漿清潔處理技術與設備介紹[1]
2-1 化學反應
化學反應為電漿清潔的最主要機構,加速電漿中的電子,使電子與氣體分子如氧氣、氫氣反應產生氧原子、臭氧及氫原子(圖2-1-1(a)(b)),如式(1)~(3)。這些粒子的反應性非常強,一與物體反面的有機分子碰撞即起反應,並生成穩定的碳氫分子、碳氧分子或水分子,如式(4)(5)。氧原子的反應性比氫原子強,因此在大部份的清潔應用上會優先選擇氧電漿,但是氧原子會將金屬氧化(式(6)),氫原子則可以金屬氧化物...more
化合物半導體與光電技術精選專文
 • [CS精選]令人驚豔的高品質氮化物基材-鍺
Ruben Lieten  基材成為氮化物成長的另類選擇;然而,獨一無二的網狀比例的確能有效的幫助製造高品質的GaN於此一平台上,IMEC的Ruben Lieten如是說。該技術的開發能夠無限制的帶領我們朝向更有效率且更強大的HBT邁進。  鍺基材成為氮化物成長的另類選擇;然而,獨一無二的網狀比例的確能有效的幫助製造高品質的GaN於此一平台上,IMEC的Ruben Lie....more
 
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