封面故事 (Cover Story)
矽穿孔(through-silicon vias, TSVs)可能為合乎經濟效益、高效能的三維立體封裝(3D packaging)技術開啟了許多機會，不過既有的乾式沉積(dry deposition)方法呈現顯著的技術與成本限制。除了專屬集結式機台(proprietary cluster-tool platforms)的高擁有成本限制之外，乾式沉積製程無法填充高寬比的通孔(hi
AP封面故事 (AP Cover Story)
目前在影像感測器模組測試上，再也不需因為一堆縮寫(acronyms)，測試設備(test equipment)，以及圖表(charts)，而感到困惑。只需有清楚的目標和一些技術竅門作輔助，如此便可將繁雜的工作簡化成少許的一些主要步驟(key steps)，例如：材料選擇(material selection)、電性設定(electrical set-up)，以及模組品質測量(m