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雖然晶片的內連線尺寸沒有像其他部分一樣以相同的速度微縮,然而隨著石墨烯(graphene)和碳奈米管(CNT)等新材料的出現,它們所具有的新功能可能很快就會改變上述情況。晶片性能通常受限於電晶體的速度,但是晶片上的內連線或後段(Back End of Line, BEOL)內連線也越來越成為影響晶片性能的因素之一。當電晶體和積體電路內其他單元的尺寸不斷變小的同時,內連線的微縮趨
目前在影像感測器模組測試上,再也不需因為一堆縮寫(acronyms),測試設備(test equipment),以及圖表(charts),而感到困惑。只需有清楚的目標和一些技術竅門作輔助,如此便可將繁雜的工作簡化成少許的一些主要步驟(key steps),例如:材料選擇(material selection)、電性設定(electrical set-up),以及模組品質測量(m