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   ARM與微軟Azure結盟 (2015/10/21)
微影技術的多樣性方案代表著隨著物聯網的需求而生的一個大商機。物聯網(IoT)被視為是為半導體產業帶來卓越成長的機會,像是創造更多無線元件和越來越多的嵌入式功能組件如記憶體和感應器的需求。這一成長將影響到幾乎所有的積體電路(IC)領域(圖1)。晶片產業將不斷需要先進的技術來提供最強大的功能及最低功耗的IC供物聯網使用,但製造成本仍然是一個主要挑戰。微影及相關的成型技術佔IC總生產
目前在影像感測器模組測試上,再也不需因為一堆縮寫(acronyms),測試設備(test equipment),以及圖表(charts),而感到困惑。只需有清楚的目標和一些技術竅門作輔助,如此便可將繁雜的工作簡化成少許的一些主要步驟(key steps),例如:材料選擇(material selection)、電性設定(electrical set-up),以及模組品質測量(m