使用偏好:
過去開發的半導體世代技術很清楚地以製程技術和材料選擇來定義所謂的「贏家」。然而當尺寸微縮到小於14nm時,似乎有多種技術可以被使用。舉例而言,對微影技術來說,可能可使用的技術包括進一步擴大 193i 的適用領域、採用極紫外線微影技術、定向自組裝技術(directed self assembly, DSA),無遮罩微影技術(mask less lithography, ML2)等
目前在影像感測器模組測試上,再也不需因為一堆縮寫(acronyms),測試設備(test equipment),以及圖表(charts),而感到困惑。只需有清楚的目標和一些技術竅門作輔助,如此便可將繁雜的工作簡化成少許的一些主要步驟(key steps),例如:材料選擇(material selection)、電性設定(electrical set-up),以及模組品質測量(m