封面故事 (Cover Story)
從近日閉幕的會議以及即將到來的會議中透露出來的消息顯示傳統與新型的電子元件面對的未來將是一片光明。這些新興的電子元件主要包括矽元件、軟性基板、石墨烯與奈米線。<br />
<br />
當談到下一世代電子元件時，FinFET早已經是眾所矚目的焦點。不過主要來自Intel在內的各家廠商在相關技術上的發展仍然持續地進行著。在十二月即將舉行的國際電子元件會議(Internatio
AP封面故事 (AP Cover Story)
目前在影像感測器模組測試上，再也不需因為一堆縮寫(acronyms)，測試設備(test equipment)，以及圖表(charts)，而感到困惑。只需有清楚的目標和一些技術竅門作輔助，如此便可將繁雜的工作簡化成少許的一些主要步驟(key steps)，例如：材料選擇(material selection)、電性設定(electrical set-up)，以及模組品質測量(m